公告日期：2026-04-30

证券代码：603501 证券简称：豪威集团 公告编号：2026-037
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债

豪威集成电路（集团）股份有限公司

关于增资睿晶半导体有限公司暨关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

投资标的及认购金额：豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“公司”）拟以现金方式对睿晶半导体有限公司（以下简称“睿晶半导体”或“标的公司”）增资人民币 2 亿元以持有其约 2,560 万元注册资本，以本轮增资规模人民币约 10 亿元计算，本次增资完成后公司预计持有其注册资本占比约为 5.13%（以下简称“本次交易”）。

本次交易构成关联交易。

本次交易未构成重大资产重组。

截至本公告披露日，过去 12 个月内公司与同一关联人或与不同关联人之
间相同交易类别下标的相关的关联交易未达到3,000万元且占上市公司最近一期经审计净资产绝对值 5%以上。

本次交易已经公司第七届董事会第十五次会议审议通过，本次交易在公司董事会审议权限内，未达到股东会审议标准。

风险提示：

（一）公司正在与标的公司及本轮其他投资方就标的公司本次增资事项进行沟通，相关协议尚未正式签署，最终投资方案需经各投资方内部决策程序审批通过后方可生效，公司在本次交易后持有标的公司股权比例以最终签署的增资协议约定内容为准。

（二）本次投资旨在获取长期战略协同价值及未来潜在投资收益。但受宏观
经济、行业周期、标的公司自身发展等多种因素影响，存在标的公司未来业绩波动、估值变化导致公司投资收益不及预期甚至出现投资损失的风险。

（三）半导体行业具有较强的周期性特征，受宏观经济、下游消费电子、汽车电子等终端需求变化影响。标的公司产品作为晶圆制造的核心原材料之一，其市场需求与下游晶圆厂代工新品开发节奏及产能利用情况呈正相关。若半导体行业进入下行周期，晶圆厂新品开发规模下降，标的公司将直接面临订单减少、产能闲置等局面，进而影响其经营业绩和现金流表现。

（四）标的公司所处的光掩膜版制造行业属于重资产投入行业，在未来的生产安排中，可能会出现由于折旧规模较大但高端工艺产品推进不如预期而出现较大亏损的情况。标的公司未来几年折旧费用与研发费用还将持续处于较高水平，亏损状态可能持续存在。标的公司估值可能因此出现变化导致公司投资收益不及预期甚至出现投资损失的风险。

敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

一、对外投资概述

（一）对外投资的基本概况

1、本次交易概况

为进一步完善公司半导体产业链布局，通过与上游供应链环节的战略协同，打造更具韧性的供应链网络和交付保障体系，公司拟对睿晶半导体进行投资。除通过投资获取未来潜在投资收益外，通过投资睿晶半导体有利于公司锁定光掩膜版（Photomask）等关键产能，优化版图设计，缩短技术验证周期。公司现拟以现金方式对睿晶半导体增资人民币 2 亿元以持有其约 2,560 万元注册资本，以本轮增资规模约人民币 10 亿元计算，本次增资完成后公司预计持有其注册资本占比约为 5.13%，具体以各投资人最终签署的协议约定为准。

鉴于公司董事吕大龙先生通过其控制的西藏智通创业投资有限公司（以下简称“西藏智通”）持有睿晶半导体 1,666.67 万元注册资本，占标的公司本轮增资
前 4.49%股权，根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定，公司本次交易构成与关联方共同投资的关联交易。

2、本次交易的交易要素

□新设公司

？增资现有公司（□同比例 ？非同比例）

投资类型 --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司 □参股公
司 ？未持股公司

□投资新项目

□其他：______

投资标的名称 睿晶半导体有限公司

投资金额 ？ 已确定，具体金额：人民币 20,000 万元

？ 尚未确定

？现金

？自有资金

□募集资金

出资方式 □银行贷款

……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。