公告日期：2026-04-30

证券代码：603690 证券简称：至纯科技 公告编号：2026-016

上海至纯洁净系统科技股份有限公司

关于 2026 年度授信及担保额度预计的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

被担保人名称：上海至纯系统集成有限公司、珐成制药系统工程（上海）有限公司、上海波汇信息科技有限公司、合肥至汇半导体应用技术有限公司、广州市浩鑫洁净工程技术有限公司、上海至纯半导体设备有限公司、上海智临精密制造有限公司、上海至嘉半导体气体有限公司、上海砺致科技有限公司、江苏至纯系统集成有限公司、江苏启微半导体设备有限公司、合肥至微半导体有限公司、至微半导体（上海）有限公司、上海泛楒立光电设备有限公司、浙江智临精密制造有限公司、上海艾璞思精密设备有限公司、上海波汇科技有限公司、天津至汇光电技术有限公司、上海至纯电子材料有限公司、珠海至微半导体科技有限公司。
担保额度预计及已实际为其提供的担保余额：公司2025年度为合并报表范围内子公司向银行等机构融资提供担保额度预计为85亿元，截至公告披露日公司对全资及控股子公司提供的实际担保余额为298,804.24万元。公司预计2026年度为子公司担保总额度为85亿元。

本次担保无反担保

无逾期对外担保情况

特别风险提示：上海至纯系统集成有限公司、珐成制药系统工程（上海）有限公司、上海波汇信息科技有限公司、合肥至汇半导体应用技术有限公司、广州市浩鑫洁净工程技术有限公司、上海至纯半导体设备有限公司、上海智临精密制造有限公司、上海至嘉半导体气体有限公司、上海砺致科技有限公司、江苏至纯系统集成有限公司、江苏启微半导体设备有限公司、合肥至微半导体有限公司、至微半导体（上海）有限公司、上海泛楒立光电设备有限公司、浙江智临精密制
造有限公司、上海艾璞思精密设备有限公司资产负债率超过 70%，敬请广大投资者注意投资风险。

一、担保情况概述

为保证上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“公司”）发展及生产经营需要，公司及子公司将根据实际需要向商业银行及非银行金融机构申请综合授信，2026 年度预计综合授信总额不超过人民币 130 亿元，此金额为各商业银行及非银行金融机构授予公司总的融资最高额度，不代表公司实际融资金额。综合授信品种包括但不限于：贷款/抵押贷款、银行保函、备用信用证、贸易信用证、贴现、汇票承兑、融资租赁等。授信期限内，授信额度可循环使用。

为提高子公司运作效率，公司拟为下属子公司提供担保总额不超过 85 亿元，其中为资产负债率超过 70%的子公司担保额度预计为 79.50 亿元，为资产负债率低于 70%的子公司担保额度预计为 5.50 亿元。同时公司及子公司拟通过自有房产及土地等资产抵押进行融资业务。

上述担保事项是基于对目前业务情况的预计。根据可能的变化，由公司管理层在上述预计担保额度内，根据实际情况审批并调剂具体的融资担保事宜。调剂方式为被担保方为资产负债率低于 70%的控股子公司的担保额度可调剂给其他资产负债率低于 70%的控股子公司使用，资产负债率高于 70%的控股子公司的担保额度可调剂给其他资产负债率高于 70%的控股子公司使用。调剂范围为公司所有全资及控股子公司（不限于下表中的子公司，包括期间新增子公司）。在履行公司内部审批程序后，公司全资及控股子公司可为其下属的全资或控股公司提供担保。

被担保公司 被担保公司名称 2026 年拟担保金额（万元）
类型

上海至纯系统集成有限公司 286,000

资产负债率 珐成制药系统工程（上海）有限公司 9,000
高于 70%的 上海波汇信息科技有限公司 22,000
子公司 合肥至汇半导体应用技术有限公司 3,000
广州市浩鑫洁净工程技术有限公司 2,000

上海至纯半导体设备有限公司 2,000

上海智临精密制造有限公司 ……
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