公告日期：2026-04-23

证券代码：603738 证券简称：泰晶科技 公告编号：2026-014
泰晶科技股份有限公司

关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的评估报告

暨 2026 年“提质增效重回报”行动方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

为积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，深入践行“以投资者为本”的发展理念，推动泰晶科技股份有限公司（以下简称“公司”）高质量发展和投资价值提升，保护投资者尤其是中小投资者合法权益，公司于2025年4月29日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于2024年度“提质增效重回报”行动方案的评估报告暨2025年度“提质增效重回报”行动方案的公告》（以下简称“行动方案”）。自行动方案发布以来，公司积极开展和落实相关工作，持续优化经营、改善治理，强化投资者关系管理。根据实际情况，公司总结形成并制定《2025 年度“提质增效重回报”行动方案的评估报告暨 2026 年“提质增效重回报”行动方案》，并已经公司 2026年 4 月 21 日召开的第五届董事会第十二次会议审议通过。现将相关事项公告如下：

一、聚焦主业创新为本，以技术突破引领产品迭代

2025年，公司围绕“扩规模、提效率、优结构”为发展目标，聚焦主责主业，加快产业高端化布局，全力推进高基频、有源及车规晶振产品的扩产增效，重点向高毛利率的微小尺寸、高频差分振荡器、宽温高精度、高稳定性等方向优化产品结构，提升盈利质量，全年实现营业收入94,373.61万元，同比增长14.94%；归母净利润5,222.44万元，同比下降40.37%，综合毛利率相对行业领先。

2026年是国家“十五五”规划开局之年，公司将继续围绕高质量发展主线，提升自身“智造”实力，坚守对材料、工艺、技术、装备的自主研发、提升高端化制造水平，开展全球化布局，提高综合竞争力。

一是创新产品研发：在全域产品布局中，继续推动微小尺寸、超高基频全产
业链的自主可控；2025年，针对汽车领域对于高精度、高可靠性、低功耗时钟的极致追求，实现了RTC新品适配-40~+105℃宽温范围内输出高精度秒脉冲信号和时间数据；面对市场需求的不断提高，常规应用环境-40~+85℃已不能完全满足客户需求，-40~+105℃使用环境成为常态，公司积极布局，开发出多款宽温产品，实现批量交付；公司成功实现32.768kHz 2016 XO小型化量产；开发面向AI数据中心基础设施应用的超低相位噪声与抖动、高频率稳定性的312.5MHz、625 MHz差分输出温度补偿振荡器，实现了业界领先的超低相位噪声性能，通过与MEMS和IC合作伙伴，着手研制MEMS体声波（BAW）振荡器，以获得更高频率（625MHz、1250 MHz），更优相位噪声和抖动（jitter：20fs）等性能指标，赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业；2025年，公司创新开发低抖动可编程的振荡器，可应对任意频率点，缩短交付周期，快速满足客户需求；随着车规产线的建成，有源产品、XO产线的全面投产，高精度、高可靠性和高稳定性产品产能及占比提升。

二是加大研发投入：2025年，公司新增授权专利11项，公司拥有专利83项（其中发明专利23项、实用新型59项、外观设计1项），计算机软件著作权7项；在科研平台建设方面，公司被工信部评为国家技术创新示范企业，“石英晶体谐振器”产品国家单项冠军企业。

三是工艺制程优化：扎实 MEMS 半导体工艺制程，低功耗小电阻kHz、100-300M超高频单端和差分输出振荡器稳定量产；开发的“晶圆级封装”技术，实现超薄、超小器件的封装厚度从400-500μm进一步减薄至130μm，让更小尺寸产品成为可能；优化全自动温补算法设备及技术自研能力，在IC国产化适配上，自研单板测试电路及软件算法，实现温特宽温 -40~+105℃频率精度达到±0.05ppm，并开发温补算法与手动温补计算方法，满足高精度时钟产品应用场景需求；构建“材料-设备-工艺”护城河，实现高端产品全面自主可控。

面对国际贸易局势，积极响应服务器、云厂、AI应用等国产化更高频率更高精度的产品需求，精准发力，高基频光刻车间扩产后，重点提升100 MHz、200MHz以上产品产能、低功耗及小尺寸kHz产品良率再提升；配合国内PLC、伺服驱动、DCS控制设备，增大XO产线产出；适配卫星通话功能、北斗应用及GNSS模组增量需求，TCXO产线产出提速；面对车规体系高标准要求，完成
领域，建立零缺陷可……
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