在约0.5毫米厚的透明玻璃上进行微米级密集打孔，并布满超精密电路……走进位于江西省新余市的沃格光电产品展厅，一片片“身怀绝技”的玻璃，颠覆了记者对玻璃的传统认知。
在江西德虹Mini LED玻璃基板智能化生产工厂内，机械臂正来回舞动，一片片普通玻璃经过薄化、镀膜、黄光、切割和贴合等精细工序后，摇身一变成为高附加值的GCP（Glass Circuit Plate/玻璃电路板），这是制造目前最先进的Mini LED背光模组的核心材料。
从昔日主要从事光电玻璃精加工的传统制造企业，成长为掌握核心技术的全球领先GCP（玻璃电路板）产品供应商——近年来，沃格光电以技术创新引领制造升级，加快培育新质生产力，依靠自主研发和匠心精神，持续拓展玻璃新材料应用场景，“创”出了一片新天地。
藏在玻璃里的“硬核科技”
成立于2009年的沃格光电，长期深耕于光电玻璃精加工领域，是国内最早实现平板显示玻璃薄化、镀膜、切割技术产业化的企业之一。凭借深厚技术积累和产能规模优势，公司成为深天马、京东方等行业龙头的核心供应商，并于2018年在上交所主板上市。
公司高管介绍，近年来，公司锚定半导体先进封装载板与第三代半导体显示（Micro LED直显、Mini LED背光）两大方向，向GCP（玻璃电路板）产品的产业化布局。
“以玻璃为基底，通过一系列精密制造工序，在玻璃表面或内部制作出具有特定形状和功能的精密线路。”公司产品工程师拿起一块玻璃电路板向记者介绍，该产品应用在最新一代Mini LED背光模组里，可实现精准动态调光，解决了Mini LED普遍存在的光晕边界问题，不仅显示效果、超薄产品形态媲美OLED，而且制造成本低20%以上，达到行业领先水平。
长期以来，PCB（印刷电路板）一直是各类显示背光基板的首选。但随着背光技术不断发展，能满足高线路密度、低介电常数、高平整度及热稳定性的需求的GCP（玻璃电路板）解决方案成为未来显示行业发展的新方向，2025年也被行业公认为“玻璃基产业化元年”。
今年4月，海信集团正式发布全球首款3A原画显示器大圣G9，其搭载的正是沃格光电的玻璃基Mini LED技术，该产品以高精度玻璃基板极小线宽线距为核心优势，实现2304个独立控光分区，较同类产品的显示性能显著提升。
“实现核心技术突破，必须依靠自主创新。”沃格光电董事长易伟华介绍，公司累计获得专利400余项，研发费用从2020年的3191万元提升至2024年的1.2亿元。经过逾15年的潜心研发，公司已成为全球目前极少拥有玻璃基产品全制程工艺能力和制备装备的公司。
玻璃基板折射“未来之光”
据介绍，随着高性能计算、人工智能和5G技术的迅猛发展，半导体先进封装成为后摩尔定律时代主流趋势，当前主流硅基材料的物理极限和成本压力严重制约芯片性能提升。在此背景下，玻璃基板凭借卓越的物理化学特性，被业界视为半导体先进封装领域的破局关键。
“传统有机基板在高密度、大尺寸封装的场景下，基板翘曲问题凸显，制约性能提升的同时也使得成本高企。”沃格公司高管介绍，相比之下，玻璃基板成本更低，同时拥有更低介电常数和介电损耗，被视为推动下一代高密度封装的“理想之选”。
然而由于玻璃材料的易碎性，如何解决在表面打孔和产生微裂纹成为玻璃基板在半导体先进封装领域商业化应用的最大阻碍。
从2020年“还没眼看”的玻璃基板样品，到如今率先实现玻璃基在新型显示领域规模化量产的突破，这是沃格光电持续研发投入和技术创新的最好印证。目前，沃格光电同时具备了TGV相关的玻璃基薄化、巨量通孔（TGV）、填孔、PVD镀铜、多层叠层精密线路制作等核心工艺技术能力，与诸多知名国内外客户已展开多个项目合作。
截至目前，沃格光电已形成覆盖高算力芯片、射频器件、光通信模块、新型显示等多领域的产品体系，为MLED显示、半导体先进封装及5G/6G通信行业提供高性能的GCP（玻璃电路板）解决方案，推动电子器件向更轻薄、更高集成度、更高频信号传输等方向演进。
心无旁骛坚定“追光梦想”
得益于研发技术突破和产能规模扩张，沃格光电营收增速近年来持续保持高位。2019—2024年间，公司年营收复合增长率达33%。今年上半年，公司实现营收11.89亿元，同比增长14.20%。报告期内，公司研发投入为8852.48万元，同比增长63.13%。
作为国内首条G8.6代AMOLED产线配套生产线，今年上半年，沃格光电在成都启动玻璃基光蚀刻精加工项目建设，预计今年四季度开始试生产，2026年进入量产阶段，与京东方等面板巨头形成深度协同，共同构建起中国显示产业的护城河。
今年6月，沃格光电公告称，拟募资10.6亿元投入玻璃基MiniLED背光模组项目，达产后将新增年产605万片模组产能，与现有产能协同打造新增长曲线。截至目前，沃格光电已形成国内唯一的100万平方米初步年产能、500万平方米满负荷设计年产能的玻璃基背板生产规模。
沃格光电董事长易伟华对上海证券报记者表示，随着在手项目逐步量产导入和GCP全玻璃基封装解决方案的技术突破，公司将在玻璃基电路板产业化方向与上下游合作伙伴携手并进，深耕未来高端新型显示、未来通信以及未来半导体先进封装发展方向，并在该领域实现全面自主可控。
