公告日期：2026-05-20

证券代码：603893 证券简称：瑞芯微 公告编号：2026-030
瑞芯微电子股份有限公司

关于参加沪市主板新质领航之电子与通信行业

2025 年度集体业绩说明会情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 5 月 19 日参加了
沪市主板新质领航之电子与通信行业 2025 年度集体业绩说明会，就公司 2025 年度及 2026 年第一季度的经营成果和财务状况与投资者进行了沟通与交流。现将有关内容公告如下：

一、业绩说明会召开情况

2026 年 5 月 19 日（星期二）下午 14:00-17:00，公司参加了由上海证券交易
所举办的沪市主板新质领航之电子与通信行业 2025 年度集体业绩说明会，公司董事、副总经理兼 CFO 王海闽先生、副总经理李诗勤先生、独立董事乔政先生、董事会秘书林玉秋女士出席会议，与投资者进行现场及线上的互动交流。

二、投资者提出的主要问题及公司回复情况

公司就投资者在本次说明会中提出的普遍关注的问题进行了回复，主要问题及回复整理如下：

问题 1：去年国务院正式发布了《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，
明确提出“推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合”；同时“十五五规划建议”进一步提出，“全面实施‘人工智能+’行动，抢占人工智能产业应用制高点，全方位赋能千行百业。”公司作为 AI 端侧龙头企业，在此背景下如何把握未来发展机遇？

回复：依托云端大模型快速迭代，AI 技术逐步向终端渗透，在多样的应用场景中与终端产品深度结合，端侧 AI 成为继云端 AI 后的下一波确定性浪潮，千行百业电子产品正在被 AI 技术重塑。各类机器人、AI 座舱、AI 视觉检测、AI影像设备、AI 眼镜、AI 玩具等创新硬件不断涌现，教育、家庭、医疗以及工业、
农业、服务业等各领域传统电子产品都值得用 AI 重做一遍，市场应用前景广阔，将驱动未来 5~10 年边缘侧、端侧的 AIoT 高速发展。

同时我们可以看到，这一轮 AI 端侧产业发展主要在中国。一方面，国内拥有完备的产业链、海量的行业场景资源、深厚的技术积累以及庞大的市场规模，发展端侧 AI 有着天然优势；另一方面，从您刚提到的《实施意见》可以看出，国家高度重视 AI 应用的落地，旨在用 AI 改造传统产业，驱动新质生产力发展，从政策层面为 AI 技术深度赋能千行百业创造了良好的发展环境。

作为国内 AIoT 的领先者，瑞芯微积累了深厚的行业认知与广泛的全球客户群体，产品应用遍布千行百业，处在这一发展机遇的极佳位置。公司将持续以SoC+协处理器引领端侧 AI 发展，联合产业链生态伙伴深入应用场景，共同解决其与人工智能结合的痛点，让 AI 在各种场景中发挥价值。例如在工业领域，搭载公司 RK3588+RK1828 的新型工业质检应用解决方案，可以通过灵活部署多种视觉模型，高效满足工业产线实时缺陷检测需求；例如在智能家居领域，基于RK3588+RK1820 的智能影像应用解决方案，能够实现端侧实时 AI 影像处理并满足智能交互需求。因应端侧 AI 快速发展机遇，公司将通过开放易用的工具链、深度合作的算法生态以及可快速复用的行业参考设计，构建“芯片+算法+行业方案”的综合能力持续赋能千行百业。

问题 2：请问管理层，如何看待当前 AI 需求外溢为公司带来的结构性增长
机遇？面对未来 5 到 10 年 AI 与实体经济深度融合的机遇，公司在新兴高潜力
赛道的研发投入与资源分配上，有着怎样的顶层设计与战略考量？

回复：随着模型能力密度的持续提升，大模型的小型化、专业化发展进程进一步提速，形成端侧落地的技术基础；同时，大模型本地部署是刚需，有云端不可替代的众多优势，比如低延时、低网络依赖、数据安全、隐私保护以及成本可控等，非常适合农业、工业、汽车、各种机器人、家庭等各行各业场景智能化升级的核心需求。因此，大模型在端侧产品的落地正高速发展，将在未来几年大爆发。

因应端侧 AI 的快速发展，公司在 2025 年确立 SoC 与协处理器双轨并行的
产品线，高度重视“双轨制”研发思路，并作为公司的战略重点。以现有的 RK3588、RK3576、RK3572 等系列 SoC 满足通用计算需求，承担控制、执行和部分计算的功能；以新推出的 RK182X 系列协处……
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