慧博投研近日发布研究报告，对端侧AI行业进行点评。
端侧AI正从“概念验证”迈向规模化落地，凭借成本、能耗、隐私等优势，在手机、PC、可穿戴设备等终端快速渗透，预计2023-2028年市场规模CAGR达58%，2028年超1.9万亿元。
报告指出，端侧AI与云侧AI形成互补：云侧侧重大规模复杂任务，端侧则聚焦本地实时响应，如手机语音识别、PC文档处理等。其核心优势在于降低云端推理成本、减少能耗，且数据本地处理更保障隐私，例如本地AI模型可基于用户行为提供个性化建议，而无需上传敏感数据。
驱动端侧AI发展的关键因素包括：一是算力成本下降，字节跳动通过规模效应将模型价格降至行业标准的15%，DeepSeek通过架构优化将模型训练成本压缩至558万美元（仅为GPT-4o的5.58%）；二是市场需求爆发，ChatGPT月活达5.5亿，AI手机、AIPC等硬件快速迭代，2025年AI手机渗透率预计达34%，AIPC出货量将突破1.14亿台。
技术层面，上游硬件是落地关键。AI芯片向异构架构演进，RISC-V开源架构2030年渗透率将超20%，国产厂商如瑞芯微、恒玄科技已推出支持端侧大模型的芯片；内存通过DDR迭代和3D封装提升带宽，电池容量需扩展至6200mAh以上以支撑AI高功耗需求。模型方面，剪枝、量化等压缩技术使百亿参数模型能在终端运行，Agent架构则推动多模态交互（视觉-语言-动作融合）。
设备端，AI手机采用端云混合模式，iPhone 16、华为Mate70等机型支持本地大模型；AIPC搭载“CPU+GPU+NPU”异构芯片，联想、惠普等厂商产品已上市；AI眼镜和耳机成新增长点，2025年全球AI眼镜出货预计550万副，AI耳机销量增长超3倍。商业模式向“硬件+订阅”转型，Oura Ring订阅收入占比20%，毛利率达80%，推动厂商盈利结构升级。
相关企业中，乐鑫科技的ESP32芯片支撑AI玩具与眼镜，瑞芯微RK3588芯片覆盖多算力场景，兆易创新在存储与MCU领域布局车规级产品，恒玄科技6nm芯片适配高端可穿戴设备，均在产业链中占据重要地位。
