公告日期：2026-06-04

证券代码：603920 证券简称：世运电路
广东世运电路科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系 ☑特定对象调研□分析师会议□媒体采访业绩说明会
活动类别 □新闻发布会□路演活动☑现场参观□其他

东方阿尔法基金、红土创新基金、瑞银资管、华润元大基金、金信基金、
西部利得基金、平安基金、创金合信基金、民生基金、诺安基金、永赢基
金、融通基金、银华基金、国寿养老、万联证券、浙商证券、天风证券、
东北证券、万联证券、国联民生证券、财通证券、华福证券、中泰证券、
参与单位名 长江证券、德毅资产、深圳前海联合利业资产、深圳前海联合利业资产、 称与人数 基石资本、深圳前海行健资本、深圳市榕树投资、广东恒昇基金、新世界
金控、广州工控、重庆诺鼎资产、华强集团、武汉美阳投资管理、古曲基
金、广州泽恩投资、浙江君弘资产、上海瞻程投资、慕思股份、华富基金、
金元证券、杭州国睿投资、深圳市榕树投资、深圳市长青藤资产等 46 家机
构。

时间 2026 年 6 月 3 日 15:00—17:30

地点 公司会议室

形式 现场会议

上市公司接 董事、总经理：佘英杰先生
待人员姓名 董事、副总经理：王鹏先生

董事会秘书：尹嘉亮先生

主要内容整理：

公司管理层向来访者介绍了公司基本情况，包括公司发展历程、主营
业务、经营情况等方面内容，并与来访人员进行互动交流，主要内容如下：
投资者关系

活动主要内 Q1. 为什么 PCB 行业会出现芯片内嵌式 PCB 封装技术？

容介绍 芯片内嵌式 PCB 封装技术不是突然出现的新概念，而是功率半导体、
PCB 高密度互连、汽车电子高可靠性和系统级封装共同演进的结果。传统
PCB 主要承担线路连接和机械承载功能，芯片先由封装厂完成封装，再焊接
到 PCB 上。

新能源汽车、AI 服务器、储能和机器人等应用快速发展后，系统功率更高、开关频率更高、空间更紧凑，传统“封装后上板”的模式开始暴露瓶颈：互连路径长、寄生电感高、散热路径复杂、体积重量受限，且键合线和多级焊点在热循环、振动和功率循环中容易成为失效点。特别是在 800V以上高压架构下，上述性能瓶颈尤为显著。

行业演进路径可以概括为三步：先是 HDI、激光微孔、多次压合和精细线路等高密度互连技术成熟；随后是埋阻、埋容、埋铜等嵌入式元器件技术发展；最后升级至埋有源芯片，尤其是将功率芯片直接埋入 PCB 内部。
因此，埋芯技术本质上是 PCB 制造与半导体封装的融合。它不是简单把芯片藏进 PCB，而是把原来分散在封装、功率模块、连接器、驱动板和散热结构中的部分功能，重新集成到 PCB 体系内。
Q2. 世运电路的技术来源是什么？公司为什么具备从事内嵌式 PCB 业务的基础？

世运电路的技术一方面来自行业从“连接板”向“芯片互连与系统封装载体”升级的趋势，另一方面来自公司在汽车电子和高端 PCB 领域的长期积累。公司不是从零跨界做半导体封装，而是在原有 PCB 制造能力上向芯片互连、高功率模块和系统级集成的延伸。

公司的底层能力来自长期服务汽车电子、工业控制、AI 服务器、通信设备和消费电子客户形成的高可靠制造经验。高多层板、HDI、金属基板、软硬结合板和车规 PCB 能力，是埋芯技术的工艺基础。

更直接的研发载体，是公司于 2022 年获批成立的“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”。公司依托该平台发展芯片内嵌式 PCB 封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入 PCB 板内，实现器件与 PCB 一体化，优化信号传输、功率传输和散热路径。

这条路线可以概括为：以汽车电子高可靠 PCB 为基础，以新能源汽车和 AI 高功率应用需求为牵引，以高端芯片互连载板创新平台为研发载体，最终形成芯片内嵌式 PCB 封装技术。

Q3. 内嵌式 PCB 较传统 PCB 产品有什么核心优势？

相较传统 PCB 和传统功率模块，内……
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