公告日期：2026-04-23

证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2026-019

广东世运电路科技股份有限公司

关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案评估报告暨
2026 年度“提质增效重回报”行动方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）为深入贯彻党的二十大和中央金融工作会议精神，落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求，积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项
行动的倡议》，于 2025 年 2 月 28 日披露了 2025 年度“提质增效重回报”行动
方案，自行动方案披露以来公司积极开展并落实各项相关工作，并取得了一定成效。

2026 年，为继续推进高质量发展，切实保障和维护投资者合法权益，公司根据自身经营情况制定了 2026 年度“提质增效重回报”行动方案。现将公司对 2025年度“提质增效重回报”行动方案执行情况的评估结果及 2026 年度行动方案报告如下：

一、深耕主营业务，提升经营质量

公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。

2025 年，在业务发展方面，公司持续巩固在汽车电子领域的优势地位，同时着力发展人工智能、储能等新兴产业领域，这些领域已成长为公司业绩的主要增长极。同时，公司积极推进在人形机器人、低空飞行器、商业航天等前沿领域的重点布局。在产能规划方面，泰国项目顺利竣工并于 2026 年第一季度开始试投产，显著增强公司面向全球市场的交付能力；“芯创智载”项目动工建设，实现芯片内嵌式 PCB 封装技术产业化，是公司从 PCB 制造迈向半导体封装的历史跨越。

2026 年，国际政治经济形势波谲云诡，公司必须坚定信心，保持发展定力，提升经营管理效率，加快业务推进和产能爬坡速度，构建多元协同、可持续的高质量发展模式。

二、注重股东回报，共享发展成果

公司高度重视股东回报，自 2017 年上市以来坚持每年分红，至今已累计分红超过 20 亿元。公司严格遵循《未来三年（2023 年—2025 年）股东回报规划》以及《公司章程》中的利润分配政策，结合经营发展实际情况，在保证留存充足经营和发展资金的前提下，积极落实分红事宜。

2025 年 6 月 4 日，公司实施了 2024 年度利润分配方案，每 10 股派发现金
红利 6.00 元（含税），合计派发现金红利 432,328,120.20 元（含税），占 2024
年度归属于上市公司股东净利润的比例为 64.07%；2025 年 12 月 22 日，公司实
施了 2025 年中期利润分配方案，每 10 股派发现金红利 3.00 元（含税），合计
派发现金红利 216,177,695.10 元（含税），占 2025 年前三季度合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为 34.58%。公司利润分配政策的连续性和稳定性得到较好维持，股东对公司的分红预期较为稳定。

2026 年，公司将继续立足于维护全体股东利益的根本宗旨，深入贯彻为投资者创造长期可持续回报的经营理念。持续锻造核心竞争优势，以扎实稳健的经营业绩筑牢价值根基。通过稳健的现金分红，构建长期、稳定的投资者回报机制，实现公司与投资者的双向奔赴与共同成长。

三、坚持创新驱动，培育新质生产力

公司深入学习贯彻中央经济工作会议精神，积极落实“以科技创新引领新质生产力发展”的要求，2025 年持续加大研发投入，不断拓展高价值客户，以科技创新驱动企业发展，提升公司在全球电路板产业中的竞争力。2025 年度，
公司新增授权专利 34 项，其中 11 项发明专利，23 项实用新型专利。截至 2025
年末，公司累计专利 111 项，其中 21 项发明专利，90 项实用新型专利。

技术创新，是企业盈利和行稳致远的核心引擎与长期护城河。为应对丰富多元的应用场景和不断演进的技术路线，公司一直紧跟重要客户的发展步伐，
致力于自主研发、创新和持续技术升级。近年来，公司在高多层板、HDI、芯片嵌入等关键技术领域取得一系列突破性成果，相关项目成功入选工信部行业规范名单，更先后获得“广东省制造业单项冠军”“广东省企业技术中心”等多项重要认定。目前，公司聚焦耐高压大电流、高频高速、高功率密度散热等核心技术方向，持续攻克行业关键难题，为人工智能、新能源汽车、航空航天等领域，提供坚实可靠的电路支撑。

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