公告日期：2025-10-28

杭州格林达电子材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-006

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类别 □媒体采访 √业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

活动参与人员 董事长：蒋慧儿

总经理：方伟华

财务总监：何婷茹

董事会秘书：章琪

独立董事： 吴晖

时间 2025.10.28 上午 11:00-12:00

地点 上证路演中心

交流内容及具体问答 1、请问公司与国内芯片龙头企业进行联合体协同开展大规模集
记录 成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证的进展如

何，预期什么时候可以通过验收。

A：尊敬的投资者你好，公司承接的工信部联合攻关项目处于项
目收尾阶段，公司已完成验收资料的递交，进展顺利。最新信
息请关注公司定期报告和临时公告的相关内容。谢谢。

2、请问联合攻关项目现在进展怎么样，半年报说在收尾阶段，
收尾是什么意思？该项目是否顺利！谢谢！

A：尊敬的投资者你好，公司已完成联合攻关项目验收资料的递
交，进展顺利。最新信息请关注公司定期报告和临时公告的相
关内容。谢谢。

3、请问目前四川工厂的产能利用情况以及在高端显影液逐步实
现国产替代的前提下，未来几年公司的收入增长预测？

A：尊敬的投资者你好，公司核心产品已在体系客户LCD 和OLED
的多条重要产线测试成功，由格林达四川工厂导入并实现量

供，四川格林达2025年上半年实现营收3,309.84万元，产能逐
步爬坡释放。谢谢。

4、公司目前在半导体芯片方面的业务进展是怎么样的，有什么
优势产品？有给哪些大厂供货？谢谢！

A：尊敬的投资者你好，公司产品在半导体相关领域已有多项产
品实现量产和测试导入，其中半导体用显影液和Thinner稀释液
已在半导体功率器件头部企业实现量产供应。此外，公司承接
的浙江省“领雁”研发攻关计划项目——“先进半导体材料中
光刻胶配套高纯显影液的技术研发”已完成技术开发验证和产
业化应用测试，相关产品已量供导入半导体功率器件领域的头
部企业，并进一步拓宽应用场景。公司聚焦湿电子材料领域的
“卡脖子”技术和本土化替代，加强电解纯化工艺、杂质控制
等关键技术攻关，建立完善的产品评估、品质管控体系，致力
于实现中高端集成电路产线的产业化规模应用，增强产业链自
主可控性。谢谢。

5、公司三季度业绩下滑是什么原因？四川工厂现在的产能利用
率怎么样，客户开拓进展如何？
……
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