证券代码：603936 证券简称：博敏电子

博敏电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-001

□特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活动 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观

√ 其他（广东辖区上市公司投资者网上集体接待日活动）

参与单位名称及 投资者网上提问
人员姓名

时间 2025 年 9 月 19 日（周五）)下午 15:30~17:00

地点 公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）
采用网络远程的方式召开业绩说明会

上市公司接待人 1、董事长、总经理徐缓

员姓名 2、董事、财务总监刘远程

3、董事会秘书黄晓丹

投资者提出的问题及公司回复情况

公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：

1、公司未来 3 年前景如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司深耕 PCB 行业 31 年，布局
多元化产品结构的同时，聚焦 HDI 板、高多层板和封装载板等高
端产品以加速量产。展望未来，数据/通信、汽车电子等领域仍
投资者关系活动 有广阔的增长空间，伴随江苏博敏二期工厂产能的有序释放以及 主要内容介绍 梅州新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）建成达产，公司
盈利能力有望得到进一步的改善和提升。公司亦将继续深耕主业
聚焦核心业务、提升经营管理质量，致力于以良好的业绩回报投
资者。感谢您的关注！

2、铜价涨价，公司产品能否提价？

答：尊敬的投资者，您好。通常上游原材料涨价传导到下游

会有一个周期，传导时间在 3-6 个月不等，同时需要结合产品出货进度和出货量等因素进行综合考量。针对上游原材料和生产成本上涨，公司亦会根据“客户至上”的原则跟客户先行协商，根据不同客户的具体情况慎重采取不同的调整措施。感谢关注。3、公司目前的产能江苏二期及梅州项目在 Q3-Q4 产能利用率多少？

答：尊敬的投资者，您好。江苏工厂目前综合产能利用率在90%左右，梅州项目因 5 月底才投产，目前尚处于设备调试运行及产能爬坡阶段，感谢关注。
4、公司有研发 Ai 方面的产品吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司积极布局面向 AI 算力的 PCB
产品细分赛道，相关订单规模得到进一步提升，其中，服务器 PCB产品逐渐向 AI 服务器延伸，已向客户稳定批量交付包括高端服务器主板、AI 服务器加速卡在内的产品，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。高速通信领域，公司重点发展光模块及交换机业务，目前客户导入工作取得了积极进展，完成了多家客户的认证审核并实现批量供货，其中光模块业务受益于客户合作深度的加大及需求的进一步放量，已为多家客户提供 400G、800G 光模块产品，业务保持增长态势。感谢您的关注。
5、博敏在同类公司为什么有那么多需要处理的债务，是否有利益输送？

答：尊敬的投资者，您好。公司为子公司提供担保主要系为了满足子公司日常经营和业务发展过程中的资金需求，相关担保的实施有利于公司及子公司经营业务的顺利开展，被担保对象皆为公司的子公司，且子公司资信和经营状况良好，有能力对其经营管理风险进行控制。公司亦不存在为合并报表以外的第三方提供担保的情形，请投资者放心。感谢您的关注！

6、徐董，您好几个问题想确认下：1.江苏博敏二期工厂，是否已经达产，2025 年预计销售额多少？2.合肥 IC 载板项目进展如何，每月出产多少？3.ABM 陶瓷衬板产线目前产能 张/月，是否满产满销？4，梅州项目进展如何，是否已经投产，每月出产多少？5，今年是否还会进行商誉减值？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。1）江苏二期工厂经过产能爬坡期的努力，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足进步，产能利用率稳步提升，经营业绩得到相应改善。伴随订单结构的改善和产能利用率的提升，规模效应将逐渐显现，预计下半年江苏博敏二期工厂有望步入发展正轨。2）公司 IC 载板类产品的相关认证需要通过终端客户认可且认证周期较长，目前该产品线出货量相对较小，后续有新进展公司将适时分享；3）ABM 陶瓷衬板产线目前产能 15 万张/月；4）梅州募投项目的首座智能制造工厂已于 5 月底陆续投产，目前尚处于设备调试运行及产能爬坡阶段；5）公司前面已回复过类似问题，敬请参阅前面的答复。感谢您的支持！
7、公司产品线高端占比不高，且没有定价权。如铜价上涨，公司有什么措施保证产品仍有利润？

答：尊敬的投资者您好！公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。同时，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，最大程度降低原材料价格波动及供应稳定性对公司造成的风险。感谢关注。
8、公司是否有计划，将产品全部升级为定制化，为人工智能，数据中心等新质生产力服务？

答：尊敬的投资者，您好。公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，相关产品均根据客户需求提供定制化服务。感谢关注。
9、公司收购深圳君天恒讯科技有限公司产生的商誉，能否在 25年一次性计提完毕，这样更有助于未来真实客观的体现公司全年业绩。

答：尊敬的投资者，您好。关于是否计提商誉减值，需要在本年度结束后按照会计准则及相关会计政策规定要求进行减值测试，公司将配合评估师、会计师等开展相关工作，届时请以公司披露的公告为准。我们也将通过评估机构、审计机构的日常监督和专项审查，实施相关风险管控措施，尽可能降低未来商誉减值引起的利润大幅波动风险，感谢您的建议。
10、25 年全营收预计多少？

答：尊敬的投资者，您好。公司 2025 年上半年度营业收入
为 17.05 亿元。公司不便对未来业绩进行预测，相关经营情况敬请以公司披露的定期报告为准。感谢您的理解。
11、目前生产情况预测三季度能有多少盈利？

答：尊敬的投资者，您好。公司不便对未来业绩进行预测，相关经营情况敬请以公司披露的定期报告为准。感谢您的理解。12、贵公司您好，请问公司下半年业绩展望如何，过去几年亏损的主要原因是什么？未来两年是否有超预期增长的可能？谢谢
答：尊敬的投资者，您好。过去两年公司亏损主要是前期并购标的商誉减值和行业低迷背景下主营业务承压。2025 年是集团新的五年发展规划实施的第四年，是公司发展的重要转折年。公司将依托江苏博敏二期工厂产能爬坡和梅州新工厂投产，进一步扩大高多层 PCB 和高阶 HDI 的产能，提升高端产品的出货占

比，加快 AI 产业大客户拓展，助力公司产品和客户结构往高端化转型，实现产品毛利率和净利润的提升，从而为客户和股东创造更多的价值。感谢您的关注。
13、请问公司在新能源汽车及储能领域的 PCB 业务收入占比是多少？未来两年预计增长趋势如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司 2025 年上半年产品在新能
源（含汽车电子）领域的占比为 30%。感谢您的关注！
14、光模块 1.6T，公司可有产品提供？

答：尊敬的投资者，您好！公司现已为多家客户批量提供400G、800G 光模块 PCB 产品。目前，公司专注于开发、完善现有产品线并积极开拓新产品领域，对于新技术的研究，公司持续关注行业发展趋势和市场需求，如果未来有相关技术的研究或产品开发计划，公司会适时分享最新进展。感谢您对公司的关注！15、公司收购深圳君天恒讯科技有限公司产生的商誉，能否在 25年度一次性计提完毕，这样更有助于未来真实客观的体现公司全年业绩。

答：尊敬的投资者，您好。公司前面已回复过同样的问题，敬请查阅前面的回复。感谢您的关注！
16、子公司合肥博睿智芯微电子有限公司目前是否投产？产值如何？利润如何？什么时候能满负荷？

答：尊敬的投资者，您好。公司前面已回复过类似的问题，敬请参阅前面的回复。感谢您的关注！
17、公司是华为的核心供应商吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优

秀企业客户群体，终端客户包括华为、科大讯飞、中兴通讯、三星电子、Jabil、易力声、歌尔股份、比亚迪、广汽、佛吉亚、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、欧司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户。感谢您的关注。
18、公司光模块有对应的客户了吗？

答：尊敬的投资者，您好。目前公司光模块产品的客户导入工作顺利，完成了重要客户的认证审核，在数据中心领域已经获得包括海光芯创、索尔思在内的多家头部客户的认可，实现高中低端多类型产品批量出货。同时高阶产品的技术成熟度也得到了快速提升，预计 2025 年将受益于客户合作深度的加大及需求的进一步放量，带动光模块相关业务的快速增长。感谢关注。
19、英伟达有公司业务吗？

答：尊敬的投资者，您好！英伟达是人工智能计算领域的芯片供应商，双方目前暂无业务合作。感谢您的关注！
20、公司在今年 Q3，Q4 利潤大概会是多少？

答：尊敬的投资者，您好。公司不便对未来业绩进行预测，相关经营情况敬请以公司披露的定期报告为准。感谢您的理解。21、公司合肥配套长鑫存储的载板量产进展如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司 IC 载板类产品的相关认证
需要通过终端客户认可且认证周期较长，目前该产品线出货量相对较小，后续有新进展公司将适时分享；人工智能产业的算力、存储、应用，都为 PCB 行业注入新的动能，公司将把握存储等领域中的结构性机会，持续做好客户开发及深耕工作，培育新业务增长点。感谢您的关注。

22、公司上市以来，投资哪些项目，共投资了多少亿元？

答：尊敬的投资者，您好！公司上市以来募集资金净额为
37.61 亿元。其中 2015 年首次公开发行募资净额 3.00 亿元主要
用于“高端印制电路板产业化建设项目”；2018 年定向增发募
资净额 10.55 亿元，主要用于“发行股份购买君天恒讯 100%股
权”，并于同步实施配套募集资金 2019 年定向增发募集资金
1.29 亿，用于“功率半导体器件的埋嵌关键技术研究项目”等；
2020 年定向增发募集资金净额 8.22 亿元，主要用于“高精密多
层刚挠结合印制电路板产业化项目”等；2023 年定向增发募集
资金净额 14.73 亿元，主要用于“博敏电子新一代电子信息产业
投资扩建项目（一期）”等。公司上述募集资金均切实用在建设
项目、支付股权、补充流动资金等方面，具体使用情况详见公司
已发布的募集资金使用情况的专项报告等。感谢关注！

附件清单（如有） 不适用

日期 2025 年 9 月 19 日