公告日期：2026-03-18

证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：2026-028
博敏电子股份有限公司

关于终止对外投资及注销全资子公司的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

投资标的名称 博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目

投资金额（万元） 500,000

投资进展情况 完成 终止 交易要素变更

截至本公告披露日，本次对外投资项目尚未开展
任何实质性投资建设活动，未发生任何相关投资
特别风险提示（如有） 支出，亦未产生任何债权债务纠纷，不会对公司
生产经营及财务状况等产生重大不利影响，不存
在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的
情形。

一、对外投资基本情况

博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 5 月 25 日与合肥经
济技术开发区管理委员会（以下简称“合肥经开区管委会”）签署了《博敏 IC
封装载板产业基地项目战略合作协议》，具体内容详见公司于 2022 年 5 月 26
日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的公司《关于签署战略合作协议的公告》（公告编号：临 2022-043）。

公司分别于 2022 年 12 月 30 日、2023 年 1 月 19 日召开第四届董事会第二
十五次会议、2023 年第一次临时股东大会会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》。公司已与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，项目投资总额约 50 亿元人民币，
投资建设 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板生产基地，具体内容详见公司于 2023 年
1 月 4 日在上海证券交易所网站披露的公司《关于对外投资暨签署<投资协议书>的公告》（公告编号：临 2023-002）（以下简称“本次对外投资”）。

二、本次对外投资终止情况

自相关投资合作协议签署以来，公司积极推进履约准备工作，与合肥经开区管委会就项目落地的具体事宜开展多轮深入沟通与磋商。为更好地实施本次对外投资，公司新设立了全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司（以下简称“博睿
智芯”），具体内容详见公司于 2023 年 6 月 30 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的公司《关于对外投资进展的公告》（公告编号：临2023-041）。截至本公告披露日，博睿智芯的注册资本尚未实缴，未开展实际经营活动。

同时，公司位于梅州的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”建设有序推进，2025 年核心工厂已陆续进入试投产及产能爬坡阶段，目前预定
可使用状态日期为 2026 年 12 月 31 日。经综合研判，该项目总投资 30 亿元，完
全达产后具备高多层板、HDI 板、特种板等高端 PCB 产品的生产能力，可充分承接公司未来 2-3 年的新增订单需求，能够有效满足公司业务发展规划。

结合近年来宏观经济走势、行业市场形势及融资环境发生的重大变化，相关领域市场不确定性显着增加，项目投资风险管控难度加大。为避免固定资产重复投资，提升资产使用效率，切实保障公司资金流动性与资金安全，坚守企业稳健经营原则，更好地维护公司及全体股东的合法权益，经审慎研究和充分论证，公司于 2026 年 1 月启动本次对外投资终止的可行性研究分析工作。

在完成内部分析论证后，公司于 2026 年 2 月 25 日向本次对外投资合作方合
肥经开区管委会发送《博敏电子关于终止<博敏 IC 封装载板产业基地项目战略合作协议><投资协议书>的确认函》，就项目终止相关事宜开展正式沟通协商。2026年 3 月 16 日，公司正式收到合肥经开区管委会回函，各方就终止本次对外投资相关事宜达成一致意见，决定终止本次投资合作事项并注销全资子公司博睿智芯，且自终止生效日起，任何一方不再承担任何义务和责任。

公司于2026年3月16日召开第五届董事会第二十八次会议，审议通过了《关于公司终止对外投资及注销全资子公司的议案》。该议案尚需提交公司股东会审议通过。

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