本报讯 （记者丁蓉）5月30日，深圳至正高分子材料股份有限公司（以下简称“至正股份”）披露重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）。

　　至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得Advanced Assembly Materials International Limited（先进封装材料国际有限公司）99.97%股权并置出至正股份全资子公司上海至正新材料有限公司100%股权，并募集配套资金。

　　先进封装材料国际有限公司是全球前五的半导体引线框架供应商，产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场拥有较强的竞争优势，全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域。

　　公告显示，通过本次交易，至正股份将加快向半导体新质生产力方向转型升级，切实提高上市公司质量，补齐境内半导体材料的短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链；同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT Limited（香港联交所股票代码：0522）全资子公司ASMPT Holding将成为上市公司重要股东，实现上市公司股权结构和治理架构的优化，是A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，将有力推动半导体产业的国际合作，引导更多优质外资进入A股资本市场进行长期投资。