中证智能财讯至正股份（603991）8月12日公告，公司关于重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，已获得上交所并购重组审核委员会审核通过。该交易旨在通过资产置换、发行股份及支付现金方式，取得先进封装材料国际有限公司（AAMI）的股权及其控制权，同时置出全资子公司上海至正新材料有限公司100%股权，并向不超过35名特定对象募集配套资金。

　　根据交易报告书，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式，直接及间接取得AAMI之87.47%股权，并置出至正新材料100%股权。考虑到同步进行的香港智信所持AAMI股权回购交易，交易完成后，至正股份将实际持有AAMI约99.97%股权。

　　交易价格方面，拟置入资产作价30.69亿元，拟置出资产作价2.56亿元。本次发行股份的发行价格为32.00元/股，发行数量6317.32万股，占发行后至正股份总股本的45.87%。同时，至正股份拟向不超过35名特定对象发行股份不超过2236.05万股，募集配套资金10亿元，用于支付本次交易的现金对价、中介机构费用、交易税费、偿还借款等。

　　交易结构分为境内和境外部分：境内操作涉及以置出资产与先进半导体持有的嘉兴景曜GP份额等进行置换，并通过现金和股份收购滁州智元、嘉兴景曜及滁州智合中芯绣咨询的相关权益；境外操作则通过发行股份及支付现金收购全球领先的半导体封装设备龙头 ASMPT（香港联交所股票代码：0522）全资子公司ASMPT Holding持有的AAMI 49.00%股权，并由AAMI回购香港智信持有的12.49%股权。募集配套资金以购买资产的成功实施为前提，但核心交易部分不依赖其成功。

　　AAMI是全球前五的半导体引线框架供应商，产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场具备竞争优势，覆盖汽车、计算、通信、工业、消费等领域，广泛服务于全球主流头部半导体IDM厂商和封测代工厂。

　　至正股份自2022年开始向半导体行业战略转型，交易前主要业务包括电线电缆用环保高分子材料及半导体专用设备，2024年半导体业务收入占比超30%。交易完成后，公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，置出原有线缆高分子材料业务，专注于半导体封装材料和专用设备。

　　公告称，本次交易将助力至正股份加快向半导体新质生产力方向转型升级，补足境内半导体材料短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业补链强链。同时，ASMPT Holding将成为上市公司重要股东，优化股权结构和治理架构，推动半导体产业国际合作，引导优质外资进入A股市场。

　　核校：孙萍