公告日期：2026-04-24

公司代码：603991 公司简称：至正股份
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司

2025 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司已实施2025年三季度利润分配，合计派发现金红利1,527,097.10元（含税）。

经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度公司归属于上市公司股东的净利润为-46,599,844.90元，截至 2025年 12 月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币-223,458,383.77元。鉴于公司2025年度亏损且母公司未分配利润为负值，根据《公司法》《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》等相关法律法规及《公司章程》规定，综合考虑公司中长期发展规划和短期生产经营实际，为保障公司现金流的稳定性和长远发展，公司2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
√适用 □不适用

经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，母公司报表未分配利润为人民币-223,458,383.77元，合并报表未分配利润-160,303,085.51元，存在累计未弥补亏损。根据《公司法》《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》等相关法律法规及《公司章程》规定，公司拟不进行2025年度利润分配，也不进行资本公积金转增股本或其他形式的分配。
第二节 公司基本情况

1、 公司简介

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所 至正股份 603991

联系人和联系 董事会秘书 证券事务代表

方式

姓名 张斌 杨玥熙

联系地址 深圳市南山区沙河街道光华街社区恩 深圳市南山区沙河街道光华街社区恩平街
平街1号东部工业区E4栋304 1号东部工业区E4栋304

电话 0755-29618132 0755-29618132

传真 0755-27335548 0755-27335548

电子信箱 ir@sz-lsi.com ir@sz-lsi.com

2、 报告期公司主要业务简介

公司目前主营业务为半导体封装材料引线框架与半导体封装专用设备的研发、生产和销售，相关产品主要应用于半导体产业后道先进封装及传统封装测试环节，为芯片封装制程提供核心配套支撑，隶属于半导体产业链关键配套领域。

（一）半导体行业情况

2025 年全球半导体市场摆脱下行周期，实现全面复苏上行。根据 WSTS 数据，2025 年全年市
场实绩公告，全年全球半导体市场销售额达 7917 亿美元，同比增长 25.6%。AI 算力爆发、汽车电动化智能化普及、先进封装技术迭代及国产替代加速，成为驱动行业增长的核心动力。国家持续出台产业扶持政策，加大对半导体领域的支持力度，着力破解供应链“卡脖子”难题，为行业内优质企业提供了良好的发展机遇与政策环境。

1、半导体引线框架行业

引线框架作为一种重要和基础性的半导体封装材料，广泛应用于各类半导体产品。随着半导体产业的不断发展，引线框架市场规模保持增长态势。根据 TECHCET、Tech……
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