董秘您好,贵司射频芯片产能目前为杭州基地 9 万片/年,海宁一期 6 万片/年 ,主要产品类别涵盖 GaAs HBT、VCSEL、GaN HEMT 以及 BiHEMT / 其他。2025 年上半年,化合物半导体射频芯片销量约 1.37 万片,同比减少 22.36%。公司在投资者关系活动中提到,VCSEL 产品当下订单饱满,出货量大幅增长。若要提高 VCSEL 产能比例,是否会面临技术设备方面的障碍?另外,能否介绍下贵司下半年及 2026 年在各细分产品产能上的规划情况 ?
立昂微:
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满,公司正积极进行产能、工艺的调试调配以满足客户的需求。公司规划至2025年底,杭州基地、海宁基地VCSEL产品产能合计达到2000片/月,目前不存在技术、设备方面的障碍。除VCSEL产品外,公司化合物半导体射频芯片的其他产品可根据产品订单调配产能,具体出货结构请以公司信息披露为准,谢谢。
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满,公司正积极进行产能、工艺的调试调配以满足客户的需求。公司规划至2025年底,杭州基地、海宁基地VCSEL产品产能合计达到2000片/月,目前不存在技术、设备方面的障碍。除VCSEL产品外,公司化合物半导体射频芯片的其他产品可根据产品订单调配产能,具体出货结构请以公司信息披露为准,谢谢。
(来自 上证e互动)
答复时间 2025-07-31 16:28:00
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