公告日期：2025-11-18

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2025-061
债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

对外投资公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

投资标的名称：年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片项目

投资金额：项目总投资计划约 22.62 亿元

本次交易未达到股东会审议标准

本项目建设周期约 60 个月，将采取分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出的模式

进行，本项目预计每年投入金额约 3.5 亿元，资金投入进度将结合公司资金状况、市场供
需状况进行动态调节，不会对现有业务开展造成资金压力，不会影响公司生产经营活动的
正常运行

其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：本项目建设周期较长，在项目实施过程中可能面临宏观经济、行业政策变化等不确定因素的影响，实施完成后可能面临因市场竞争加剧、行业景气度不及预期等多方面不确定因素带来的业绩波动加剧的风险，其未来的经营情况存在一定的不确定性。未来随着新兴产业市场的扩大，不排除有更多的竞争者加入，可能会对产品的价格产生不利影响。后续公司将根据本次交易的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险

一、对外投资概述

（一）本次交易概况

1、本次交易概况

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有
限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片项目”（以下称“本项目”），
本项目计划总投资 22.62 亿元，其中固定资产投资 21.96 亿元。本项目建设周期约 60 个月，
将采取分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出的模式进行，本项目预计每年投入金额约 3.5亿元，资金投入进度将结合公司资金状况、市场供需状况进行动态调节。

金瑞泓微电子聚焦 12 英寸重掺硅片产品的生产，制备出的 12 英寸重掺系列外延片满足高
端功率器件需求，终端应用于 AI 服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前已接近满产，为进一步满足市场需求，尤其是高端功率器件市场急需重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格的硅外延片产品需求，金瑞泓微电子本次在现有厂房内建设“年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片项目”，系在金瑞泓微电子现有厂房内实施的扩产项目，可与现有“年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目”形成上下游配套。本项目实施后，公司将实现新增年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片的产能规模，提高公司重掺系列硅片生产能力，优化公司产品结构，提升产品丰富度，同时可进一步满足集成电路市场需求，提升公司综合竞争力。

2、本次交易的交易要素

□新设公司

□增资现有公司（□同比例 □非同比例）

--增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司

投资类型

□参股公司 □未持股公司

√投资新项目

□其他：_________

投资标的名称 年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片项目

√ 已确定，具体金额（万元）：_226,200_

投资金额

尚未确定

√现金

√自有资金

□募集资金

√银行贷款

出资方式

……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。