公告日期：2026-01-22

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2026-009

债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

2025 年年度业绩预告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：

● 业绩预告的具体适用情形：净利润为负值。

● 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）预计2025年度实现营业收入359,500.00万元左右，同比增长约16.26%。预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损12,100.00万元左右，同比减亏约54.47%。

● 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16,100.00万元左右，同比减亏约39.46%。
一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2025年1月1日至2025年12月31日。

（二）业绩预告情况

1、经财务部门初步测算，预计2025年度实现营业收入359,500.00万元左右，与上年同期相比增加50,268.34万元左右，同比增长约16.26%。其中实现主营收入355,600.00万元左右，同比增长约16.08%。

2、预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损12,100.00万元左右，与上年同期相比，亏损将减少14,475.71万元左右，同比减亏约54.47%。

3、预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16,100.00万元左右，与
上年同期相比，亏损将减少10,495.86万元左右，同比减亏约39.46%。

4、预计2025年年度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）112,000.00万元左右，与上年同期相比增加48,330.17万元左右，同比增长约75.91%。

（三）本期业绩预告数据未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况

1、营业收入：309,231.66万元。

2、归属于上市公司股东的净利润：-26,575.71万元。

3、归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润：-26,595.86万元。

4、EBITDA（息税折旧摊销前利润）：63,669.83万元。

5、每股收益：-0.39元/股。
三、本期业绩变动的主要原因

（一）主营业务影响

报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润变动的主要原因:

1、随着公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元。

2、基于谨慎性原则，本报告期计提了约12,560.00万元的存货跌价准备。

3、报告期内公司计提了13,540.00万元的可转债利息费用。

4、2024年12月控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司收购金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元。

报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比大幅减亏，主要得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏。随着产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势；加之产销规模的稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本亦随之同步下降。在出货价格提升和单位成本下降的双重驱动下，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9%。其中，12英寸硅片的负毛利率状况得到显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27%；受此影响，硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减。

报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司主要产品产销量变动如下：（1）半导体硅片（出货面积折合为6英寸）的销量约1,939.41万片（含对立昂微母公司的销量248.16万片），同比增长约28.20%，其中：12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90%。（2）半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69%，其中：FRD芯片销量约22.68万片，同比增长约87.04%。（3）化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7%，产品结构实现优化，高端应用领域的显著增长为整体业务注入了新的活力。其中：VCSEL芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%； pHEMT、BiHEMT芯片销量约……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。