公告日期：2026-04-28

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2026-023
债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于公司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的评估暨
2026 年度“提质增效重回报”行动方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

为积极践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”）积极贯彻落实 2025 年度“提质增效重回报”行动方案，现结合公司自身发展战略、经营情况及财务状况，总结 2025 年度主要工作并制定公司 2026 年度“提质增效重回报”行动方案。具体内容公告如下：

一、聚焦主营业务，提升经营质量

2025 年，依托行业复苏契机，叠加下游客户需求增长与公司市场拓展、产品结构优化的双重驱动，公司主营业务实现高质量增长，公司三大业务板块营收均取得较大增长，企业整体发展态势稳健向好，为后续持续发展筑牢了坚实基础。

（1）公司半导体硅片业务产品结构持续优化，核心竞争力显著增强。6-12 英寸功率器件用重掺硅片居国内市场领先地位；12 英寸及 8 英寸重掺磷、重掺砷超低阻衬底外延产品通过
客户验证并量产供应，12 英寸 MCZ 超低氧抛光片精准切入国内外高压 IGBT 市场并成功上量。
高端产品表现亮眼，面向 AI 服务器、数据中心、工业自动化等领域所用 12 英寸重掺砷/磷外延片销量显著增长，多款产品打破国际垄断。

（2）公司功率器件芯片业务稳步发展，虽整体营收小幅承压，但通过持续优化产品结构，高附加值产品表现突出，实现了高质量发展。FRD 芯片表现亮眼，成为业务增长的核心引擎。公司车规级产品比例不断提升，是博世、大陆集团、法格电子、台湾半导体、安世等国际顶级汽车电子厂商的合格供应商，是比亚迪、长城、小米等国内主流车企的供应商。公司产品广泛应用于新能源汽车、储能及工业控制场景，是绿色能源核心器件的赋能者。

（3）公司化合物半导体射频及光电芯片业务盈利能力显著改善，产品结构持续优化，高端
应用领域增长为业务注入新活力。与速腾聚创、禾赛科技、瑞识智能等达成战略合作，车规级
VCSEL 芯片大批量出货，销量 0.27 万片，同比大增 656.82%；pHEMT 芯片用于低轨卫星，已进
入航空航天与卫星通信领域，销量 0.23 万片，同比增长 26.12%。

2026 年，公司将继续聚焦主营业务。生产方面将精准推进产能释放，着力强化规模效益，科学推进衢州、嘉兴 12 英寸硅片工厂、海宁 VCSEL 产线等重点项目的产能建设与达产，着力提升各产线产能利用率，通过规模化生产有效摊薄固定成本，增强整体成本竞争力。公司将深化三大板块协同价值，以上游硅片为核心起点，构建可同步为客户提供高效能功率芯片与先进射频及光电芯片的垂直整合平台。依托独特的平台化优势，充分发挥全链条协同的综合效能，精准捕捉三大细分行业交叉领域机遇（如智能汽车领域中同时涉及硅片、功率器件、射频及光电芯片的全品类核心产品需求），最大化释放协同潜力；同时推进技术、产能、供应链深度融合，凭借清晰的产品定位与精准的市场布局，构建稳定高效的营销体系，实现营收与利润稳步增长，强化抗风险能力与长期发展动力，通过扎实的业绩持续提升内在价值。

二、坚持创新驱动，培育新质生产力

公司坚持创新驱动战略，将技术研发作为核心竞争力提升的关键，2025 年公司研发投入25,596.43 万元。研发技术团队得到有效充实，核心技术突破不断，为企业高质量发展奠定坚实基础。

（1）半导体硅片业务以重掺晶体生长配套外延沉积技术为核心根基，持续巩固领先地位，同步加快重掺磷、重掺砷超低阻产品的迭代开发。其中 12 英寸重掺砷、12 英寸重掺磷衬底外延片等多款产品采用了全球领先的超重掺杂单晶生长技术，满足 AI 服务器电源对高效率、高功率密度的苛刻工况要求。具有独创性的特色砷烷外延产品获得客户全方位认可，出货量及市
场占有率强势攀升；12 英寸 MCZ 超低氧抛光片精准切入国内外高压 IGBT 市场并成功上量，广
泛应用于新能源汽车、智能电网等领域；全尺寸系列高质量埋层外延产品在客户端验证通过，应用于高频滤波器的超高阻抛光片持续增量。同时全速推进 12 英寸轻掺硅片的快速上量和新客户拓展。公司 12 英寸轻掺硅片产品线坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚的外……
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