公告日期：2026-06-23

中微半导体设备（上海）股份有限公司
发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 实施情况暨新增股份上市公告书（摘要）
独立财务顾问

二零二六年六月

上市公司声明

本公司及全体董事、高级管理人员保证本公告书摘要内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

本公告书摘要所述事项并不代表中国证监会、上交所对于本公司股票的投资价值或者投资者收益作出实质判断或保证，也不表明中国证监会和上交所对本公告书摘要的真实性、准确性、完整性作出保证。本次交易完成后，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责；因本次交易引致的投资风险，由投资者自行负责。

投资者在评价本次交易时，除本公告书摘要内容以及与本公告书摘要同时披露的相关文件外，还应认真考虑本公告书摘要披露的各项风险因素。投资者若对本公告书摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其它专业顾问。

特别提示

一、本次发行仅指本次交易中发行股份及支付现金购买资产部分的股份发行，募集配套资金部分的股份将另行发行。

二、本次发行新增股份上市数量为 10,488,545 股人民币普通股（A 股）。

三、本次发行新增股份的发行价格为 145.25 元/股。

四、本次发行股份购买资产的新增股份已于 2026 年 6 月 18 日在中国证券登记结算
有限责任公司上海分公司办理完成了登记手续，并取得中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。

五、本次发行完成后，上市公司股份分布仍满足《公司法》《证券法》及《股票上市规则》等法律、法规规定的股票上市条件。

目 录

上市公司声明 ...... 1
特别提示 ...... 2
目 录 ...... 3
释 义 ...... 4
第一节 本次交易概况 ...... 7

一、本次交易方案概述...... 7

二、本次交易的具体方案...... 10

三、本次交易的性质...... 17
第二节 本次交易的实施情况 ...... 19

一、本次交易已履行及尚需履行的程序...... 19

二、本次发行股份及支付现金购买资产的实施情况...... 19

三、相关实际情况与此前披露的信息是否存在差异...... 20

四、董事、监事及高级管理人员的更换情况及其他相关人员的调整情况...... 20

五、资金占用及关联担保情况...... 20

六、相关协议及承诺的履行情况...... 20

七、本次交易后续事项...... 21
第三节 关于本次交易实施过程的结论性意见...... 22

一、独立顾问核查意见...... 22

二、法律顾问核查意见...... 22

释 义

在本公告书摘要中，除非上下文另有所指，下列简称具有如下含义：

一、一般名词释义

本公告书摘要《/ 上市公告书 指 《中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购
（摘要）》 买资产并募集配套资金实施情况暨新增股份上市公告书（摘要）》

中微公司、公司、上市公司 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司

杭州众硅、标的公司 指 中微众硅（杭州）电子科技有限公司（曾用名：杭州众硅电子科
技有限公司）

标的资产、拟购买资产 指 杭州众硅 64.69%股权

杭州众芯硅、台州金石投资、宁容海川、扬州朗智、国孚领航、
杭州富浙、浙江富浙、临安众芯硅、深圳达晨、临安众硅、杭州
达晨、杭州芯匠、安徽丰禾、宁波蓝郡、小满投资、宁波领芯、
交易对方 指 蔡刚波、长兴青鸟、王敏文、张久海、青岛东证、石溪投资、江
苏毅达、朗玛六十三号、杭州众诚芯、江苏中小基金、朱力昂、
杭州北峰、温润贰号、中信投资、江……
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