公告日期：2026-06-25

中微半导体设备（上海）股份有限公司

发行股份及支付现金购买资产
并募集配套资金之募集配套资金向特定对象
发行股票发行情况报告书

独立财务顾问（主承销商）

签署日期：二〇二六年六月

上市公司全体董事声明

本公司及全体董事承诺本发行情况报告书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

全体董事签字：

尹志尧 朱 民 丛 海

陶 珩 李 鑫 袁 训

张 聿 孙 铮 徐 萍

中微半导体设备（上海）股份有限公司
年 月 日

上市公司全体高级管理人员声明

本公司及全体高级管理人员承诺本发行情况报告书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

全体非董事高级管理人员签字：

陈伟文 靳 巨 刘 方

姜银鑫 何 奕

中微半导体设备（上海）股份有限公司
年 月 日

目 录

上市公司全体董事声明...........................................................................................................1上市公司全体高级管理人员声明...........................................................................................8目 录.....................................................................................................................................10释 义.....................................................................................................................................11第一章 本次发行基本情况...................................................................................................14
一、发行人基本情况.....................................................................................................14
二、本次发行履行的相关程序.....................................................................................14
三、本次发行的基本情况.............................................................................................16
四、本次发行的发行对象情况.....................................................................................21
五、本次发行的相关机构....................……
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