千亿市值半导体设备龙头抛出重要收购案。

　　12月18日晚间，中微公司发布公告称，正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”） 控股权。公司股票自12月19日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

　　据披露，截至目前，本次交易正处于筹划阶段，标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算，本次交易不构成重大资产重组。

　　资料显示，杭州众硅由CMP（化学机械抛光）领域资深专家顾海洋博士于2018年创立，专注于CMP设备及周边产品的研发与生产，其核心产品12英寸CMP设备实现软硬件全自主开发，国际首创的6抛光盘设备核心技术达到国际先进水平，是国内高端CMP设备的领军企业。

　　作为国产半导体设备龙头企业，中微公司自2004年成立以来，深耕等离子体刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备领域，已成为全球半导体设备领域极具竞争力的企业。

　　半导体制造领域中，刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备（CMP）。

　　据行业人士分析，中微公司的干法设备与杭州众硅的湿法设备可形成互补，本次并购将实现“干法+湿法”核心设备的覆盖，可填补中微公司此前在湿法设备领域的产品空白。通过整合双方在产品、技术、客户等方面的核心资源，中微公司将进一步强化核心技术组合完整性，优化产品与客户结构，为客户提供更具竞争力的产品解决方案。

　　中微公司亦表示，本次交易是其践行“有机生长和外延扩展相结合”策略的关键落子，是公司三维立体发展战略的重要实践，标志着企业向“集团化”“平台化”转型迈出实质性步伐，为构建全球一流平台型半导体设备集团公司奠定坚实基础。

　　此前，杭州众硅获得了中微公司持续加码的投资，并引入了国投孚腾、上海自贸区基金等战略投资方，形成“国资引领、产业协同”的强大支持格局，为交易后的整合发展与规模化交付奠定坚实基础。依托中微公司在行业内成熟的管理体系、规模化市场网络及品牌影响力，杭州众硅将在研发提速、客户拓展、产品放量等方面获得赋能，加速12英寸CMP设备的订单落地与市场化进程。

　　中微公司最新披露的三季报显示，2025年前三季度，公司保持强劲发展势头，实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40%；实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66%。

　　中微公司表示，本次并购不仅是中微公司完善产业布局的关键一步，更是国产半导体设备产业整合升级的重要实践。根据规划，未来五到十年，中微公司对集成电路关键设备领域的覆盖度将提升至60%，携手行业上下游的合作伙伴，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，力争尽早在规模上和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司。

　　截至12月18日收盘，中微公司报272.72元/股，总市值为1707.6亿元。