公告日期：2026-03-31

中微半导体设备（上海）股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）在总结 2025 年度行动方案的基础上制定了 2026 年度提质增效重回报行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。主要措施包括：

一、专注公司核心业务，突破创新提升竞争力，以良好的业绩成长回报投资者

半导体微观加工设备作为数码产业的基石，是发展集成电路和数码产业的关键，中微公司自 2004 年成立以来，一直致力于开发和提供先进的微观加工所需的高端关键设备，是典型的新质生产力代表。凭借创新的研发团队和深厚的客户关系，公司聚焦布局核心设备，关键技术不断突破创新，并快速扩增产品线及扩大产品在国内领先客户的市场占有率。公司主营产品等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备是除光刻机以外，非常重要的、也是市场空间广阔的关键设备。公司在过去的 20 多年着力开发了一个完整系列的 20 种等离子体刻蚀设备，并积累了大量的芯片生产线量产数据和客户验证数据。近两年新开发的沉积各种导体薄膜的LPCVD 设备和 ALD 设备，目前已有多款设备产品顺利进入市场并获得重复性订
单。公司目前可以提供 5 纳米及更先进的芯片刻蚀设备，从 2012 年到 2025 年的
十余年中，公司销售额年均增长率超过 35%。公司 2025 年营业收入约 123.85 亿
元，较 2024 年增加约 33.19 亿元，同比增长约 36.62%。其中，2025 年刻蚀设备
销售约 98.32 亿元，同比增长约 35.12%；LPCVD 和 ALD 设备销售约 5.06 亿元，
同比增长约 224.23%。

2026 年，公司将继续瞄准世界科技前沿，秉承三维立体发展战略，持续锻造并提升经营管理能力，实现高速、稳定、健康和安全的发展。具体包括以下方面：

1、聚焦核心主业，加速新产品推出

公司所从事的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是集成电路前道核心设备，公司提供的 MOCVD 设备是先进显示和功率器件生产所需的关键设备。2026 年，公司将继续聚焦集成电路及泛半导体相关领域的刻蚀和薄膜设备，根据客户及市场需求升级迭代产品，并开发更多品类设备，进一步推进更多先进技术的研发，持续突破关键技术，覆盖更多的刻蚀和薄膜应用，继续推进公司单台和双台刻蚀CCP 和 ICP 刻蚀设备以及更多品类的薄膜设备，在主要客户芯片生产线上市场占有率提升。同时，推进公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地在先进封装和 MEMS 器件生产。

公司近两年新开发的 LPCVD 薄膜设备和 ALD 薄膜设备，目前已有多款新
型设备产品进入市场并获得重复性订单。其中，薄膜设备累计出货量已突破 300个反应台，其他二十多种导体薄膜沉积设备也将陆续进入市场，能够覆盖全部类别的先进金属应用；公司硅和锗硅外延 EPI 设备已顺利运付客户端进行量产验证，并且获得客户高度认可。

在 MOCVD 领域，用于氮化镓基 LED 外延生产的设备已在行业领先客户生
产线上大规模投入量产，自 2017 年起已经成为氮化镓基 LED 市场份额最大的
MOCVD 设备供应商，牢牢占据行业内的领先地位。公司在 Micro-LED 和高端显示领域的 MOCVD 设备开发上取得了良好进展，2025 年已完成行业头部Micro-LED 外延公司的量产验证。公司正积极布局用于氮化镓基功率器件领域，新型 MOCVD 设备目前已发往下游客户进行量产验证，为 GaN 功率器件外延设备的国产化做好充分准备。另外，AsP 材料专用的 MOCVD 设备正在根据应用
需求定制开发中，其中，面向红光 LED 和 Mini-LED 的 AsP 材料专用设备也已
发往显示头部 IDM 公司进行量产验证，其他应用包括红光 Micro-LED、光电子材料外延等也正在逐步推进中。

随着微观器件越做越小，量检测设备也成为了更关键的设备，为占总设备市
场约 13%的第四大设备门类。根据 QYResearch 调研数据, 2024 年全球量检测设
备市场规模为 120.8 亿美元，预计 2025-2031 年复合年增长率（CAGR）将达 4.9%，
2031 年有望增至 168.3 亿美元。公司通过投资和成立子公司，全面布局了量检测设备板块，子公司超微公司引入多名国际顶尖的电子束量检测设备领域专家和领军人才，均拥有 10 年以上电子束设备研发与产品商……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。