公告日期：2026-03-31

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金

报告书（草案）与预案主要差异情况说明

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“标的公司”）64.69%的股权（以下简称“标的资产”）并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。
2025 年 12 月 31 日，公司召开第三届董事会第八次会议，审议通过《关于<
中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套
资金预案>及其摘要的议案》（以下简称“预案”）；2026 年 3 月 30 日，公司
召开第三届董事会第十次会议，审议通过《关于<中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）>及其摘要的议案》（以下简称“报告书”）。

与本次交易的预案相比，本次交易报告书存在一定差异，现将主要差异情况说明如下：

报告书章节 与预案的主要差异

1、增加本次交易证券服务机构声明；

声明 2、更新上市公司及全体董事、高级管理人员声明、交易对方声
明。

释义 为便于投资者阅读理解，增加及更新部分释义内容

1、根据上市公司与交易对方签署的各项协议，补充披露本次交
易具体方案；

2、根据评估机构出具的《资产评估报告》，对本次交易标的资
产评估作价情况进行了补充披露；

重大事项提示 3、更新了本次重组对上市公司的影响、本次交易已履行和尚未
履行的决策程序及审批程序、本次重组对中小投资者权益保护
的安排；

4、新增本次重组摊薄即期回报情况及相关填补措施、其他需要
提醒投资者重点关注的事项；

5、删除待补充披露的信息提示。

1、删除“审计、评估工作尚未完成，交易作价尚未最终确定的
重大风险提示 风险”、“本次交易后续方案调整的风险”；

2、更新披露了与本次交易相关的风险；

3、更新披露了与标的资产相关的风险。

第一节 本次交易概况 1、更新披露了本次交易方案概述及具体方案；

报告书章节 与预案的主要差异

2、更新披露了本次交易的性质；

3、更新披露了本次交易对于上市公司的影响；

4、更新披露了本次交易的业绩承诺和补偿安排；

5、更新披露了标的资产评估及作价情况；

6、更新披露了本次交易已履行和尚需履行的决策及审批程序
7、更新本次交易相关方所作出的重要承诺。

1、补充上市公司历史沿革、股本结构及前十大股东情况；

第二节 上市公司基本情况 2、更新最近三年的主营业务发展情况；

3、更新上市公司主要财务指标。

1、补充交易对方历史沿革及最近三年注册资本变化情况；

2、补充交易对方主营业务发展情况；

3、补充交易对方最近两年主要财务数据；

4、补充交易对方最近一年简要财务报表；

5、补充交易对方主要下属企……
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