公告日期：2026-06-05

安集微电子科技（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票简称：安集科技 股票代码：688019 编号：2026-008

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

参与单位名称 中信证券、嘉实基金。

时间 2026 年 6 月 3 日

地点 公司会议室

公司 财务负责人 刘荣

接待人员 证券事务代表 冯倩

姓名 资深总办投关专员 周婷婷

一、公司介绍：

介绍公司经营业务及未来发展规划。

二、问答环节主要内容：

Q：半导体晶圆厂处于扩产大周期中，安集的 CMP 抛光液在国内主流晶圆厂份额较高，
市场也普遍预期随着晶圆厂扩产，公司业绩会持续向好。想请问，公司在产能规划或
投资者关系 其他方面做了哪些前瞻性准备以应对本轮扩产周期？

活动
主要内容介绍 A：首先是现有基地的扩产，上海金桥、宁波北仑制造基地的产能扩展有序推进，多条
新增产线已投产；上海化学工业区电子化学品专区制造基地主体建筑已封顶，为下一
阶段提供产能保障。同时公司通过优化空间布局、推进产线智能化改造，生产自动化
与精细化水平持续提升。未来规划方面，公司会综合客户扩产节奏同时预留半导体材
料验证周期，秉持“小步快跑、滚动规划”的思路，以 3-5 年为周期研判行业发展，
提前推进生产基地物理环境建设，持续跟踪市场发展，动态化灵活推进产线投资与产
能爬坡，既保障稳定供货、承接新增需求，又避免盲目扩产导致资源闲置。此外，公
司基于供应链安全及市场需求增长的预期，适度前置原材料储备，同时也会要求我们的供应商同步推进产能规划，提前做好准备。
Q：当前半导体行业处于扩产大周期中，公司如何看待本轮周期或者说未来 3-5 年的增长驱动力？
A：首先，市场需求层面，半导体先进制程的持续发展、产业链国产化替代的趋势，以及下游客户产能扩张，这三者共同构成了强劲的外部驱动力。其次，业务拓展层面，公司将在深耕并巩固国内市场的同时，稳健、有选择地探索海外市场机会，以实现海外业务的拓展；同时，下游客户正加速工艺革新与技术演进，对材料性能提出更高要求，公司持续加大研发投入、推动产品迭代与性能升级，不断强化竞争力，通过提升产品性能并拓展品类，进一步巩固和扩大核心产品的市场份额，开辟增量空间。最后，在增长模式上，公司坚信以主营业务为核心的有机增长是主航道，同时也将保持开放、审慎的态度，积极关注能为公司长期发展创造价值的外延机会。
Q：公司一直有跟台湾客户保持链接，想了解下目前海外业务的进展情况？
A：公司以“立足中国、服务全球”为核心战略定位，秉持循序渐进、按需进展的策略，稳健、务实地开展海外布局。公司积极拓展中国台湾地区的市场，正从多个维度推进本地化能力建设，逐步完善当地人才团队、本地化实验室环境搭建，加快当地化布局，提升公司软硬能力，并与客户积极立项，紧密跟踪项目管理，在技术合作项目、产品验证进程等方面均取得阶段性进展，整体进度符合预期。公司也在持续投入大量精力，推进各方面的配套和布局，为后续业务打基础，海外业务整体稳步推进。
Q：从公司现金流和财务表现看，公司具备较强的实力做更多的事情，想请问公司在业务拓展和战略布局上的决策，主要关注哪些方面？倾向于自研自建还是合作模式？A：公司始终保持战略专注，这是发展到现阶段的一个结果。我们认为，服务好、满足好客户的需求，始终是优先级最高的任务。在此前提下，业务拓展和……
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