证券日报网2月5日讯 ，安集科技在接受调研者提问时表示，先进制程的发展对CMP抛光液的需求，是由“步骤增加”与“技术迭代”共同驱动的复合型增长。一方面，逻辑芯片先进制程的发展带来多层布线数量及密度的增加，存储芯片向3DNAND演进显著增加堆叠层数，这些都使得CMP工艺步骤增多，拉动抛光液的用量。另一方面，先进制程对抛光新材料的要求，制造端对效率提升的需求等技术迭代与产品升级的内在动力，推动公司实现产品附加值的持续提升。因此，先进制程的发展过程中，CMP需求是用量与价值提升协同的结果。