公告日期：2026-05-12

证券代码：688020 证券简称：方邦股份
广州方邦电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

■其他：券商策略交流会

参与单位名称及 盘京资本、华商基金、博时基金、复胜资产、天风证券、东北参与人姓名 证券

时间 2026 年 5 月

地点 深圳福田香格里拉酒店

上市公司接待人

董事会秘书：王作凯

员姓名

一、2026 年一季度报告已披露，请介绍业绩、业务相关
情况

2026 年一季度实现营收 7792.77 万元、归属于上市公司股
东的净利润-1731.28 万元，与上年同期相比均有所下降，主要
系上年同期受托开发可剥铜项目一次性确认了收入、利润，同
投资者关系活动 时本报告期内股权激励费用有所增加，并计提了相关存货跌价主要内容介绍

减值。

如剔除上年同期的受托技术开发项目一次性确认收入的
影响，2026 年一季度营业收入实际同比增长 17.58%，受益于
薄膜电阻、FCCL、可剥铜等新产品的销售收入同比均有所增
长。

二、在人工智能（AI）技术的快速发展下，当前可剥铜有哪些新机遇、新增量？公司可剥铜客户验证及市场开拓的进展情况如何？

我们认为，AI 技术快速发展预计将带动可剥铜市场需求持续增长：（1）光模块向 800G-1.6T-3.2T 迭代，需要使用类载板（SLP）承接，SLP 使用 mSAP 工艺制备，标配使用可剥铜，因此光模块的快速迭代增大了对可剥铜的需求。（2）高端存储芯片目前紧缺，三星、海力士、美光等海外巨头以及国内的长鑫、长江等头部企业都在扩产，存储芯片的封装本来就是可剥铜的主要市场需求来源，当前存储芯片的扩产也增大了对可剥铜的需求。（3）英伟达等相关头部企业提出的 CoWoP（Chip
on Wafer on PCB）技术路线，有望在 2027 年落地，该路线场
景下，传统封装基板被取消，芯片通过硅中介层直接与高精度PCB 主板连接，倒逼主板线路细化、类载板化，可剥铜作为PCB 线路细化的关键材料，CoWoP 技术路径有望提升可剥铜的市场容量。

与此同时，可剥铜产能供应逐渐趋紧，据相关资料显示，日本三井金属公司占据了可剥铜超 90%的市场，三井当前产
能约 500 万平方米/月，预计到 2028 年提升至 580 万平方米/
月左右，扩产幅度不大，可能进一步加剧可剥铜市场的紧张情况。

总而言之，可剥铜下游需求保持增长，上游供给相对偏紧的市场格局，有望推动下游客户加快对国产产品的验证导入。当前，公司可剥铜陆续通过相关客户及终端的测试认证，持续获得小批量订单，后续将根据客户及终端应用反馈，持续提升产品品质和良率，并结合相关项目排产节奏，推动订单上量工作。鉴于公司可剥铜业务目前收入占比较小，后续市场开拓及订单放量情况仍存在不确定性，敬请投资者注意相关风险。

三、关于 FCCL 产品的进展及核心竞争力

公司大力推进挠性覆铜板（FCCL）业务，“原材料自研自产”战略逐步深入，目前，使用自产铜箔生产的 FCCL 产品已实现规模销售，预计 2026 年全年销售收入将持续增长，成为公司新的业绩增长极。同时，公司使用自产铜箔+自产 PI/TPI为原材料生产的 FCCL 产品也在持续送样认证中，可进一步提升 FCCL 业务盈利能力，有望从今年下半年起逐步获取订单。
FCCL 行业市场竞争充分，依托于对超薄高频铜箔技术、PT/TPI 配方技术的良好布局，公司可实现 FCCL 产品原材料的自研自产，一方面……
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