方邦股份：
投资者您好，FCCL是制备FPC的基材，FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。FCCL是竞争较为充分的市场。公司针对FCCL产品坚持原材料自研自产策略，以降低对海外供应商的依赖，同时降低产品成本，提升产品竞争力。目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段（可进一步提升产品盈利能力），后续有望形成公司新的业务增长点。