每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好，贵司在PCB产业链中的覆铜板业务去年在年报中首次与铜箔，电磁屏蔽业务并列出现 ，实现了从0到1，请问今年该业务目前发展状况如何，会否取得更大的突破？

　　方邦股份（688020.SH）7月15日在投资者互动平台表示，FCCL是制备FPC的基材，FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。FCCL是竞争较为充分的市场。公司针对FCCL产品坚持原材料自研自产策略，以降低对海外供应商的依赖，同时降低产品成本，提升产品竞争力。目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段（可进一步提升产品盈利能力），后续有望形成公司新的业务增长点。