公告日期：2026-05-13

烟台德邦科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：德邦科技 证券代码：688035 编号：2026-003

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 ☑其他(线上会议、策略会)

参与单位名称 中信证券策略会

及人员姓名

时间 2026 年 5 月 7 日-5 月 8 日

地点 券商策略会

上市公司接待人员 董事会秘书：于杰

姓名 董事会办公室总监：战世能

1、请简单介绍一下公司主营业务、各业务板块占比
情况以及相关客户情况？

答：公司主营电子封装材料，产品广泛应用于集成电
路、智能终端、新能源、高端装备四大应用领域。其中集
成电路产品包括：固晶系列产品（含固晶胶、固晶膜）、
投资者关系活动主要 UV 膜系列产品（含减薄膜、划片膜产品）、热界面材料
内容介绍 （含导热垫片、导热凝胶、相变化材料、液态金属等）以
及底部填充胶、AD 胶等先进封装材料，主要客户包括国
内主流芯片设计公司、封测企业以及组装厂；智能终端涉
及产品众多，普遍应用于手机、耳机、Pad、笔电、智能
手表、智能眼镜、车载电子、机器人等终端产品及相关领
域，主要客户包括国内外头部智能终端品牌商以及相关
代工厂、国内部分头部汽车品牌商以及相关供应链厂商等；新能源板块公司主要涉及锂电和光伏两部分业务，其中锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池电池包内部的结构导热材料，目前该业务公司处于行业领先地位，产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿维等国内头部电池厂商，光伏业务主要产品为叠瓦导电胶、基于00B 技术的 UV 胶以及少量其他光伏封装材料；高端装备产品主要应用于汽车轻量化的结构粘接、轨道交通、矿山机械等领域。

根据 2025 年度数据，公司各业务板块均呈现增长态势，其中集成电路板块占总收入的 16.2%；智能终端板块占总收入的 24.8%；新能源板块占总收入的 52.3%；高端装备板块占总收入的 6.7%。从近两年以及未来发展趋势来看，集成电路和智能终端板块增速更为明显，业务占比呈明显提升态势，新能源板块占比将呈现下降的趋势，高端装备板块增速相对平稳。

2、请具体介绍一下公司热界面材料业务情况？

答：公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一，在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材料主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责，两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域，并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破；泰吉诺产品主要应用于服务器领域，同时也应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。

3、请介绍一下泰吉诺产品的情况？

泰吉诺主要产品包括高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等，广泛应
用于数据中心（AI 服务器/GPU）、新能源汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域。在 AI 领域，其高性能导热凝胶垫片、相变材料及液态金属材料，广泛应用于 AI 服务器、光模块、GPU/ASIC 芯片的散热，可有效应对高热流密度，保障核心算力部件稳定运行与性能释放，是保障 AI基础设施热管理的核心组成部分。

4、公司液体金属产品的主要应用情况？

答：液体金属材料是公司在导热界面材料领域布局的重要材料之一，具体产品包括：液态金属片和复合液态金属膏等。针对浸没式液冷服务器散热需求，公司已开发出适配特定环境的液态金属片产品，解决了传统硅脂、相变化材料在特定环境下的可靠性问题；在冷板式液冷应用中，针对千瓦……
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