公告日期：2026-01-20

东方证券股份有限公司

关于烟台德邦科技股份有限公司

变更部分募投项目的核查意见

东方证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求，对德邦科技变更部分募投项目事项进行了核查，并发表如下意见：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1527 号），公司首次向社会公开发行人
民币普通股(A 股)股票 3,556 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 46.12 元。
本次公开发行募集资金总额为人民币 164,002.72 万元，实际募集资金净额为
148,748.32 万元。截至 2022 年 9 月 14 日，上述募集资金已全部到位，永拓会计
师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（永证验字[2022]210029 号）。公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金三
方监管协议。具体情况详见 2022 年 9 月 16 日披露于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）的《烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金投资项目的基本情况

根据公司于 2022 年 9 月 14 日公布的《烟台德邦科技股份有限公司首次公开
发行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称“招股说明书”）披露的首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 投资方向 项目总投资 拟投入募集资金 实施主体

1 高端电子专用材料生产 38,733.48 38,733.48 昆山德邦

项目

2 年产 35 吨半导体电子封 6,241.99 6,241.99 四川德邦

装材料建设项目

3 新建研发中心建设项目 17,690.85 17,690.85 昆山德邦

4 新能源及电子信息封装 30,776.20 30,776.20 四川德邦

材料建设项目

合计 93,442.52 93,442.52 -

截至 2025 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资
金使用情况如下：

单位：人民币万元

序 募集资金 调整后投资 累计投入
号 项目名称

承诺投资总额 总额 金额

1 高端电子专用材料生产项目 38,733.48 38,733.48 38,439.15

2 年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目 11,166.48 6,241.99 5.00

3 新建研发中心建设项目 14,479.23 17,690.85 4,000.30

4 新能源及电子信息封装材料建设项目 30,776.20 30,776.20 24,540.61

5 超募资金永久补流 - 55,305.80 55,353.00

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