公告日期：2026-01-23

烟台德邦科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：德邦科技 证券代码：688035 编号：2026-001

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他(电话会议)

参与单位名称 国海证券、光大保德信基金、长江证券、上银基金管理
及人员姓名 有限公司、深圳盈游天下、千禧年投资

时间 2026 年 1 月 16-21 日

地点 公司会议室

上市公司接待人员 公司董事会办公室总监：战世能

姓名 公司证券事务代表：翟丞

1、请介绍一下公司各业务板块占比情况？未来发展
趋势如何？

答：公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成
电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四
投资者关系活动主要 大应用领域。根据 2025 年半年度数据，集成电路板块占
内容介绍 总收入的 16.4%，智能终端板块占总收入 24.2%，新能源
板块占总收入的 52%，高端装备板块占总收入的 7.2%。从
近两年各板块的增长趋势来看，集成电路和智能终端板
块占比明显提升，新能源板块占比将呈现下降的趋势。

2、请介绍一下公司集成电路业务具体产品情况？
公司集成电路封装材料具体产品包括：导热系列产品（导热垫片、导热凝胶、相变化材料 PCM、液态金属等）；固晶系列产品（芯片固晶胶 DAP、芯片粘接 DAF/CDAF 膜）；芯片封装用薄膜系列产品（UV 减薄膜、UV 切割膜）以及芯片底部填充材料、芯片框架 AD 胶等封装材料。

公司为集成电路（如 CPU、GPU、AI 芯片、光模块等）提供高性能导热界面材料，主要包括 TIM(TIM1、TIM1.5、TIM2)、导热硅脂、凝胶、相变材料及全球领先的凝胶垫片等系列产品，用于解决芯片与散热器间的热管理问题，确保器件稳定可靠运行。

芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖 MOS、QFN、QFP、BGA 和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业；晶圆 UV 膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。

芯片底部填充材料、芯片框架 AD 胶、芯片粘接DAF/CDAF 膜等先进封装材料的突破和导入，均已实现了小批量的出货，获头部客户验证通过，市场前景广阔。
3 、请介绍一下公司底部填充胶、AD 胶、DAF 膜等
先进封装材料目前竞争格局情况？

答：目前芯片底部填充材料、芯片框架 AD 胶、芯片粘接 DAF/CDAF 膜等先进封装材料国内仍处于起步阶段，
产品市场份额目前仍被日韩、欧美等国外厂商占据，国内具备验证或是导入能力的厂商很少。公司紧跟国产化进程的步伐，持续投入研发力量，已具备了产品量产能力，芯片底部填充材料、芯片框架 AD 胶、芯片粘接 DAF/CDAF膜等几个品类的先进封装材料 2025 年已有小批量交付。我们也期待国产化进程的加速和客户的积极导入大批量使用。

4、请具体介绍一下公司导热界面材料业务情况？
答：公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一，在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材料主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责，两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域，并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破；泰吉诺产品主要应用于服务器领域，同时也应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。

5、国内热管理材料市场的竞争格局及公司的行业地位如何？

答：热界面材料是整个热管理系统的重要组成部分，目前国内做热界面材料的中小企业较多，但大部分仍处于相对低端的领域，高端热界面材料市场主要份额……
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