9月30日，界面新闻独家获悉，传音控股（688036.SH）将在明年上半年发布搭载高通第三代骁龙7移动处理平台，该移动平台部分型号将被用于传音的手机和平板产品上。对此，传音回应界面新闻称，目前没有这方面的信息。

　　高通第三代骁龙7移动处理平台发布于2023年11月17日，在产品定位上属于次旗舰移动处理平台，该平台采用台积电4nm制程工艺，集成骁龙X63 5G调制解调器，可实现最高5Gbps的下载速率，包含骁龙7+、骁龙7和骁龙7s三个细分型号。

　　某供应链人士对界面新闻记者表示，此前传音的5G移动平台上用的都是联发科方案，使用高通5G移动平台就要重新做适配、验证，会增加传音在芯片上的综合成本。另一方面因为5G手机在传音整个手机品类占比并不高，同时采购多家芯片会使得其采购优势减弱，进而会削弱传音在非洲及其他价格敏感市场的竞争力。

　　“对传音来说，使用高通的芯片是不得已的选择，我理解为这算是双方和解条件之一”，上述供应链人士说到。

　　2024年7月，高通公司分别在印度德里高等法院和欧洲统一专利法院（UPC）起诉传音，起诉后者侵犯其四项非标准必要专利及与涉及芯片和基于地理标签的搜索技术等其他专利。尽管双方已签署5G标准专利许可协议，但对3G、4G等专利的费率仍存在争议。

　　据海外媒体ip fray消息，2025年1月16日，高通与传音达成和解，撤回了在印度针对传音提起的四项非标准必要专利（non-SEPs）诉讼。消息称双方将在全球市场达成和解，只是未公开具体的和解条款。

　　财联社记者此前从高通方面了解到，高通针对5G手机专利授权推出过相应计划。该计划文件显示，授权类型共有“SEP-only”（标准必要专利许可）和“Portfolio”（专利组合许可）两种，其中专利组合许可将会收取多模5G手机售价的5%作为授权费用。

　　部分供应链人士给的说法是2024年12月30号以后，传音将每台手机售价的2.75%-3%支付给高通，为了减少支付这笔费用的支出，曾赶在条款生效之前将大批货提前出给了经销商。

　　尽管这个消息未被证实，但确实能看到传音在2025年初前后出货量上的波动。财报显示，传音2024年第四季度全球手机出货量为2720万部，同比增长2.05%，环比增长60.51%，2025年第一季度全球手机出货量为900万部，同比下滑5%。对应的是2025年上半年传音未能延续增长态势，出现两位数下滑，这也是公司自2019年上市以来首次出现半年度净利润大幅下滑。

　　2023年以来传音凭借供应链优势在全球市场表现颇为亮眼，全年营收和出货量实现两年连续增长，其中2024年全年营业收入也突破历史最高达622.9亿元，手机出货量达2.01亿台，在全球手机市场的占有率达14.0%，排名第三。

　　传音的“高调”显然是引起了市场关注，除了高通的专利诉讼，华为也于2025年6月20日向位于德国的欧洲统一专利法院（UPC）慕尼黑分庭起诉传音控股及其关联公司，指控其侵犯华为一项名为“偏移解码装置、偏移编码装置、图像滤波装置”的欧洲专利（EP2725797）。

　　在全球市场，传音也面临着三星、小米等商家的竞争，小米2024年曾先后推出过针对传音的“沉船计划”和“灭音计划”，在非洲和拉美等新兴市场推出特定机型与传音进行市场竞争。对于上述说法，界面新闻记者从小米国际员工处得到证实。

　　目前传音在非洲智能机市场仍以51%的占有率位居第一，在巴基斯坦、孟加拉国等南亚市场也保持领先，但2025年第二季度非洲市场出货量年增长率仅为6%，今年以来，因为售价的提高，传音在非洲等核心的市场已展现“疲态”。

　　传音在财报多次提及“市场竞争加剧”对业绩的影响已然成为现实。