公告日期：2026-04-18

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2026-009
沈阳芯源微电子设备股份有限公司

关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示

超额募集资金金额及使用用途

沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 4 月 17

日召开公司第三届董事会第六次会议审议通过了《关于使用剩余超募资金永久补
充流动资金的议案》，同意公司使用剩余超募资金人民币 6,064,553.10 元（含超
募资金到位后产生的利息、现金管理收益等，实际金额以资金转出当日专户余额
为准）用于永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为 4.74%。本次使用剩余
超募资金永久补充流动资金后，公司首次公开发行超募资金账户余额为人民币 0
元，公司将按照相关规定注销相关募集资金专用账户，该事项尚需提交公司股东
会审议通过后方可实施。

简述审议程序

本事项已经公司第三届董事会第六次会议审议通过，尚需提交公司股东会审
议。

一、募集资金基本情况

（一）募集资金金额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意沈阳芯
源微电子设备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕2335 号）同意注册，公司向社会公开发行人民币普通股（A 股）21,000,000 股，
每股面值为人民币 1 元，每股发行价为人民币 26.97 元，应募集资金总额为566,370,000.00 元，扣除发行费用 60,625,896.22 元（不含增值税），实际募集资
金净额为 505,744,103.78 元。以上募集资金已于 2019 年 12 月 10 日到位，募集
资金到位情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具会验字[2019]8294 号《验资报告》。公司已对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况
详见 2019 年 12 月 13 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《首
次公开发行股票科创板上市公告书》。

发行名称 2019 年首次公开发行股份

募集资金总额 56,637.00 万元

募集资金净额 50,574.41 万元

超募资金金额 12,795.44 万元

募集资金到账时间 2019 年 12 月 10 日

（二）募集资金投资项目的基本情况

根据公司披露的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目如下：

序号 项目名称 投资金额（万元） 拟使用募集资金投

入金额（万元）

1 高端晶圆处理设备产业化项目 23,860.73 23,860.73

2 高端晶圆处理设备研发中心项目 13,918.24 13,918.24

合计 37,778.97 37,778.97

上述募投项目及募集资金使用情况详见公司2025年8月29日于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》（公告编号：2025-063）。

二、超募资金使用安排

超募资金金额 12,795.44 万元

前次已使用金额 12,490.92 万元

本次使用用途及金额 ？其他，永久补充流动资金，6,064,……
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