公告日期：2026-04-18

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

为践行以“投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可以及切实履行社会责任，沈阳芯源微电
子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 26 日发布了《沈阳芯
源微电子设备股份有限公司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称
《行动方案》），并于 2025 年 8 月 29 日披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公
司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。2025 年度，公司根据上述《行动方案》内容积极开展和落实相关工作，在保障投资者权益、树立良好资本市场形象等方面取得了一定成效。2026 年，为进一步提升公司运营效率，增强市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象，制定 2026年度“提质增效重回报”行动方案。主要措施如下：

一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力

自成立以来，公司始终专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，广泛应用于国内各大晶圆厂、先进封装厂、化合物半导体等厂商。作为国内涂胶显影设备细分领域龙头企业，目前公司产品涵盖 offline、I-line、KrF、ArF 浸没式等多种工艺类型。

报告期内，公司在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续进行研发投入，产品综合竞争力持续提升，2025 年公司研发费用达到2.55 亿元。报告期内，公司实现营业收入 19.48 亿元，同比增长 11.11%，营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润 0.72 亿元，同比降低 64.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.18 亿元，同比降低 124.67%，由于相比 2024 年同期，人员成本增长、政府补助减少、计提资产减值准备增加等原因，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产总额 64.42亿元，同比增长 15.10%，归属于上市公司股东的净资产 27.93 亿元，同比增长3.77%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好。

报告期内，公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认可度不断提升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高端 SPM 机台已通过国内头部客户工艺验证，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单；前道物理清洗机成功获得国内头部客户批量订单，进一步夯实细分市场龙头地位；后道涂胶显影机及单片式湿法设备持续巩固国内领先优势，报告期内，继续获得封装龙头客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame 清洗机等已顺利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段。

2026 年，公司将继续锚定国家重大战略需求，紧跟全球半导体装备技术发展前沿，围绕国产自主可控这一核心战略目标，持续推进技术研发及产品迭代，大力培育新业务增长点，加快形成和巩固新质生产力，实现公司高质量发展，以良好的业绩回报广大投资者。

1、把握行业发展机遇，立足涂胶显影主赛道做优做强

根据 SEMI 预测，未来几年下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮将继续引领晶圆厂进行产能扩张，全球前道 300mm 晶圆厂设
备支出预估将持续增长。根据 SEMI 2025 年 10 月发布的《300mm 晶圆厂展望报
告》，2025 年全球 300mm 晶圆厂设备支出将增长 7%，达到 1070 亿美元。SEMI
指出，2026-2028 年，全球 300mm 晶圆厂设备支出将达到 3740 亿美元，其中
2026-2028 年金额分别为：1160 亿美元、1200 亿美元和 1380 亿美元，同比分别
增长 9%、4%和 15%。作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，国内前道涂胶显影机市场目前仍被国外厂商高度垄断，是少数几种国产化率仍维持在较低水平的“短板环节”。经过多年努力，公司目前已成功推出包括 offline、I-line、KrF、ArF 浸没式等在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。

2025 年度，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部客户订单，offline、I-line、KrF 等机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度不断提升。

2026 年，公司将继续把握半导体行业发展机遇，紧紧围绕下游客户需求，立足涂胶显影主赛道，持续开展技术研发及产品迭代，加快推进产品成熟化、标准化，持续提升机台稳定性及产能效率，为……
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