在长光华芯看来，当前高科技领域的国际竞争愈发激烈，国内企业应协同并进、形成合力。目前，公司已建成的产能和正在释放的募投项目产能，足以满足当前及未来一段时间的市场需求。作为平台化公司，长光华芯会根据未来市场需求，对新材料体系、新产品进行产能补充，同时为产业链上下游企业及同行企业赋能，避免重复投资、过度投资。

　　据长光华芯董事长闵大勇日前在上交所举办的科创板新质生产力行业沙龙上介绍，面对持续爆发式增长的市场需求和更高性能芯片要求，公司利用IDM平台优势持续投入研发，根据市场需求推出高性能光通信芯片产品。公司的100G EML实现量产出货、200G EML开始送样，100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片即将量产出货，多品类产品在全球的市场竞争力持续提升。

　　公司在2025年半年度业绩说明会上表示，随着公司产品逐步进入主流市场和主流客户，光通信将成为未来重要的营收增长引擎之一。在光通信之外，长光华芯在工业激光、传感器、激光医美及特殊领域的投资布局也已有雏形。其中，医美行业是公司重点布局的领域，未来将利用自身波长全覆盖的技术优势，进行消费端下沉。

　　据悉，秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略，长光华芯以材料半导体芯片为支点，横向扩展多应用领域，并推进垂直整合战略，向下游器件、模块及激光器领域纵深拓展。在资本平台加持下，长光华芯正加速驶入集团化发展新航道，打造光电产业生态集群。