拓荆科技(688072)10月20日召开2025年半年度业绩说明会，针对2025年半年度的经营成果及财务指标的具体情况，公司管理层主要成员与投资者进行互动交流。

　　拓荆科技专注于薄膜沉积设备的研发和产业化应用，形成了以PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）、HDPCVD（高密度等离子体增强化学气相沉积）以及Flowable CVD（流动性化学气相沉积）为主的薄膜设备系列产品，以及应用于三维集成领域的先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用的量检测设备系列产品，在集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装等领域得到广泛应用。

　　2025年上半年，拓荆科技实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25%，其中第二季度单季营业收入达到12.45亿元，同比增长56.64%，环比第一季度增长75.74%，呈现加速增长态势。2025年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润9428.80万元，其中第二季度实现归属于上市公司股东的净利润2.41亿元，同比增长103.37%，环比第一季度增加3.88亿元，业绩改善显著。

　　据拓荆科技2025年半年报，2025年上半年归属于上市公司股东的净利润同比下降，主要系2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润大幅下滑所致，因2025年第一季度确认收入的新产品、新工艺的设备在客户验证过程成本较高，毛利率较低。随着公司新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化，2025年第二季度毛利率环比大幅改善，呈现稳步回升态势。

　　“公司是国内化学气相薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备领域的领军企业，公司产品覆盖面广且竞争力持续提升，先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段，市场渗透率不断提升。”拓荆科技在本次业绩说明会上表示，公司将基于现有优势，持续深耕薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化应用，同时不断拓展前沿技术。在薄膜沉积设备方面，公司进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD以及Flowable CVD为主的薄膜沉积设备工艺覆盖面；三维集成领域，公司致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案，目前公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户。

　　拓荆科技介绍，目前公司在手订单饱满，具体金额暂未披露。公司沈阳新建产业化基地即“高端半导体设备产业化基地建设项目”（简称“沈阳二厂”项目）拟投资总额为17.68亿元，其中15亿元拟使用本次定增募集资金，目前项目已完成土地购置、总包施工合同，已经开始启动施工建设。

　　同时，拓荆科技还表示，国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）向公司控股子公司拓荆键科增资，是基于对于拓荆键科三维集成领域先进键合设备业务的市场前景、拓荆键科的产品研发水平以及公司管理能力等诸多方面的综合考量，本次投资有助于拓荆键科扩张产能，增强研发实力，扩大拓荆键科业务规模。