公告日期：2026-04-28

拓荆科技股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

拓荆科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的
认可，于 2025 年 4 月制定了《拓荆科技股份有限公司 2025 年度“提质增效重回
报”专项行动方案》。通过深入落实行动方案，公司在优化经营管理、提升投资者回报、推动创新发展、加强投资者沟通、完善公司治理等方面取得了积极成效。为进一步提高公司发展质量，切实关注投资者回报，公司制定了《拓荆科技股份有限公司 2026 年度“提质增效重回报”行动方案》，在全面总结 2025 年度行动方案成效的基础上，积极深入挖掘公司 2026 年度“提质增效”优化目标和提升举措，助力资本市场健康、稳定发展。公司 2025 年度（以下简称“报告期”）行动方案的执行落实情况和 2026 年度行动方案，具体内容如下：

一、聚焦主业，优化运营，创新引领公司高质量发展

报告期内，公司继续聚焦主业，做深做精主营产品，坚持自主创新，增强公司产品的市场竞争力，并持续强化公司运营管理，促进公司高质量、稳健、快速发展，保持公司在国内高端半导体设备行业的领先地位。具体包括以下方面：
（一）持续深耕主业，提高核心竞争力

报告期内，公司持续专注薄膜沉积设备和三维集成设备（包括先进键合设备和配套量检测设备）的研发与产业化，不断拓展先进存储、先进逻辑等芯片制造领域的应用覆盖面，合计超过 10 款新产品/新工艺出货或通过客户验证，快速提升量产规模。

在薄膜沉积设备方面，公司仍持续围绕以 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD
以及 Flowable CVD 为主的薄膜沉积技术深耕拓展和迭代升级，积极覆盖先进制程领域对先进薄膜工艺的需求，定制化开发不同类型的高产能平台和反应腔，目前在先进存储、先进逻辑领域应用的量产规模不断扩大。在 PECVD 系列产品方面，公司基于新型设备平台（PF-300T Plus 和 PF-300M）和新型反应腔（pX 和

Supra-D）研发的 PECVD Stack（ONO 叠层）、ACHM 以及 PECVD Bianca 等先
进工艺设备已实现产业化放量，Lok-II、OPN、SiB 等先进工艺设备已通过客户验证，持续获得客户复购订单。在 ALD 系列产品方面，PE-ALD 多款 SiO2、SiN、SiCO 工艺设备客户端放量，Thermal-ALD 首台 TiN 工艺产品通过客户验证。同时，公司其他产品系列也在不断扩大量产规模。

在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案，进一步巩固在三维集成领域的技术优势，夯实核心竞争力。公司自主研发的晶圆对晶圆混合键合设备获得客户复购订单并实现量产应用，同时拓展应用至不同客户并通过验证；公司研发的新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证，产能、键合精度等关键指标大幅提升；首台晶圆对晶圆熔融键合设备通过客户验证。

报告期内，公司通过持续自主创新与高强度研发投入，巩固了薄膜沉积及三维集成设备的技术领先优势，先进制程领域的核心竞争力显著提升，业务规模实现大幅增长。公司实现营业收入 651,909.49 万元，同比增长 58.87%。截至 2025
年 12 月 31 日（以下简称“报告期末”），公司累计出货超过 3,400 个反应腔，
进入约 100 条生产线。

2026 年，公司将继续聚焦高端半导体设备领域，持续面向芯片技术的迭代
升级和下游晶圆厂对设备的先进需求，充分发挥技术优势，积极布局新产品/新工艺，并开发智能化控制系统，提升设备的高效稳定性，以满足先进逻辑、先进存储等芯片制造领域的先进技术需求，预计 2026 年将有超过 10 款新产品/新工艺出货或通过客户验证，进一步拓展薄膜沉积设备和三维集成设备的应用覆盖面及量产规模。

（二）深化客户合作，加强市场拓展

报告期内，公司继续聚焦中国大陆高端半导体设备市场，积极响应下游先进存储、先进逻辑等客户对新工艺、新产品的需求，加快产品开发与导入。公司与客户的合作模式已从单纯的设备供应升级为“协同研发+定制化适配+长期服务”的深度绑定模式，合作关系呈现稳定性强、覆盖面广、协同深入的特点，构建了可持续的客户生态体系。

报告期内，公司凭借优异的产品性能表现，多款核心产品持续获得客户复购订单，不断扩大量产规模；并积极拓展新客户，已成功导入多家新客户，市场渗透率进一步提升。……
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