公告日期：2025-06-27

国泰海通证券股份有限公司

关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司

使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的核查意见
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐人”）作为盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对公司使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的事项进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689 号）核准，公司首次公开发行股票 43,355,753 股，每股发行价格为人民币 85.00 元，募集资金总额为人民币 3,685,239,005.00 元，扣除各项发行费用后实际募集资金净额为人民币3,481,258,520.34 元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2021]第 ZI10561 号《验资报告》。

为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益，公司设立了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。

二、募集资金投资项目的基本情况

根据《盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
上市招股说明书》以及公司于 2022 年 8 月 8 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告》（公
告编号：2022-019）、2023 年 2 月 25 日披露的《关于使用部分超募资金向全资孙
公司增资以实施新建项目的公告》（公告编号：2023-015）、2023 年 8 月 5 日披露
的《关于调整募集资金投资项目内部结构的公告》（公告编号：2023-035）、2023年 10 月 28 日披露的《关于使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实
施进度的公告》（公告编号：2023-043）以及 2025 年 1 月 11 日披露的《关于终
止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-004），公司首次公开发行股票募集资金投资项目情况如下：

单位：万元

序号 项目名称 总投资额 调整前拟投入募 调整后拟投入募

集资金金额 集资金

1 盛美半导体设备 156,890.00 70,000.00 144,500.00

研发与制造中心

盛美半导体高端

2 半导体设备研发 45,000.00 45,000.00 45,000.00

项目

3 补充流动资金 65,000.00 65,000.00 65,000.00

4 高端半导体设备 74,773.07 73,087.15 73,087.15

拓展研发项目

合计 341,663.07 253,087.15 327,587.15

注：公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入的超募资金24,500.00万元变更投入至“盛美半导体设备研发与制造中心”项目。该事项已经2025年2月11日召开的2025年第一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于2025年1月11日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其……
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