公告日期：2025-06-28

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-047
盛美半导体设备（上海）股份有限公司

关于首次公开发行股票募投项目结项的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研发项目”已完成投入或达到预定可使用状态，公司决定将上述募投项目全部结项。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定，上述事项无需董事会审议。现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》。

为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益，公司设立了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。

二、募集资金投资项目情况

根据《盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
上 市 招 股 说明 书》 以 及 公 司 于2022 年8月 8日在 上海 证券 交易所 网 站
（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告》（公 告编号：2022-019）、2023年2月25日披露的《关于使用部分超募资金向全资孙 公司增资以实施新建项目的公告》（公告编号：2023-015）、2023年8月5日披露 的《关于调整募集资金投资项目内部结构的公告》（公告编号：2023-035）、2023 年10月28日披露的《关于使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施 进度的公告》（公告编号：2023-043）以及2025年1月11日披露的《关于终止部 分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-004）， 公司首次公开发行股票募集资金投资项目情况如下：

单位：万元

序号 项目名称 总投资额 调整前拟投入募 调整后拟投入募
集资金金额 集资金

1 盛美半导体设备研发与制造中心 156,890.00 70,000.00 144,500.00

2 盛美半导体高端半导体设备研发 45,000.00 45,000.00 45,000.00

项目

3 补充流动资金 65,000.00 65,000.00 65,000.00

4 高端半导体设备拓展研发项目 74,773.07 73,087.15 73,087.15

合计 341,663.07 253,087.15 327,587.15

注：公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议， 审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，同意公司终 止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入的超募资 金24,500.00万元变更投入至“盛美半导体设备研发与制造中心”项目。该事项已经2025年2 月11日召开的2025年第一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于2025……
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