公告日期：2026-02-27

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2026-010
盛美半导体设备（上海）股份有限公司

关于调整募集资金投资项目内部结构的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年2月26日召开第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目内部结构的议案》，同意公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资总额不变的情况下，调整募集资金投资项目“研发和工艺测试平台建设项目”的内部投资结构。本事项在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议，保荐机构国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了明确的核查意见。现将具体情况公告如下：

一、募集资金的基本情况

根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1338号），公司于2025年9月26日向特定对象发行A股38,601,326股（以下简称“本次发行”），每股的发行价为人民币116.11元，募集资金总额为人民币4,481,999,961.86元，扣除各项发行费用人民币46,984,264.81元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币4,435,015,697.05元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2025]第ZI10808号《验资报告》予以确认。

为规范公司及子公司募集资金的管理、存放和使用，切实保护投资者权益，公司及子公司盛帷半导体设备（上海）股份有限公司开设了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的各商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。

二、募集资金投资项目情况

根据《盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年度向特定对象发行A股 股票募集说明书》以及《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告》 （公告编号：2025-075）的相关内容，本次发行募集资金扣除各项发行费用后， 将用于投入以下项目：

单位：万元

序号 募投项目名称 拟投资总额 调整前拟使用募 调整后拟使用募
集资金投资金额 集资金投资金额

1 研发和工艺测试平台建设项目 94,034.85 92,234.85 92,234.85

2 高端半导体设备迭代研发项目 225,547.08 225,547.08 220,848.65

3 补充流动资金 130,418.07 130,418.07 130,418.07

合计 450,000.00 448,200.00 443,501.57

三、本次调整部分募投项目内部投资结构的情况

（一）调整部分募投项目内部投资结构的原因

公司本次对“研发和工艺测试平台建设项目”（以下简称“募投项目”）进 行内部投资结构调整，系结合公司最新研发测试需求及资产配置情况做出的合理 优化安排，具体原因如下：

1、鉴于募投项目中部分原计划采购的设备已在公司其他项目完成购置，并 可完全满足“研发和工艺测试平台建设项目”的运行需求；同时，部分设备的使 用需求已不再存在。为避免资产重复配置、提高资金使用效率，公司决定取消前 述设备的采购及相应购置预算；

2、在设备性能指标满足募投项目建设要求的前提下，对募投项目中部分拟 采购设备的型号进行调整，从而实现该类设备购置成本的合理降低；

3、为适配公司最新的研发与工艺测试要求，满足更高精度、更复杂的技术 标准，保障前沿技术方案的顺利实施及工艺测试有效性，公司决定升级部分采购 设备的型号和规格，并相应上调该类设备的购置预算；

4、为持续聚焦研发测试投入，全面提升公司研发测试能力，强化公司竞争 力，公司结合项目建设的实际需求，拟新增颗粒、液体、管路、……
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