公告日期：2026-02-27

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“盛美上海”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，于 2025 年2 月制定了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“行动方案”）。2025 年度公司以该行动方案为指导纲领，积极开展和落实各项工作，在提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象等方面取得了较好的成效。为实现在 2026 年持续巩固现有发展成果，并推动业绩与治理水平进一步提升，公司制定了《2026 年度“提质增效重回报”行动方案》。本方案旨在复盘 2025 年相关举措的实施成效，同时规划下一阶段关键行动，聚焦运营效能提升、市场竞争优势强化、投资者权益保障及资本市场品牌形象塑造等方面，确保公司高质量可持续发展。具体情况如下：

一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力

1、聚焦主业，专注专业价值创造，驱动业绩实现可持续增长

过去一年中，公司始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”战略。公司利用技术差异化优势，提升产品的市场竞争力，成功把握市场机遇；凭借深入推进产品平台化，日益完善自身产品矩阵，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高；通过稳步推进客户全球化，持续加大市场开拓力度，成功扩大客户群体。得益于全球半导体市场的活跃、公司管理层对既定战略的坚持以及全体员工的共同努力，公司经营业绩在 2025 年继续保持增长，全年共实现营业收入678,617.02 万元，同比增长 20.80%，实现归属于上市公司股东净利润 139,592.95万元，同比增长 21.05%，归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润121,990.80 万元，同比增长 10.02%。

2、持续深耕核心业务，积极拓展市场边界

根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为 23%；Gartner2025 年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为 8.0%，电镀设备的国际市占率为 8.2%，全球排名分别为第四和第三。

目前，公司自主研发的差异化核心设备已获得多家客户的关注与认可，2026年公司已经有产品进入新加坡市场，2025 年亦有四台设备进入美国市场。同时公司也在积极推进韩国、中国台湾等市场的扩张。公司正积极推进 UltraECPap-
p 面板级电镀设备、Ultra C vac-p 面板级负压清洗设备和 Ultra C bev-p 面板级边
缘刻蚀设备等三款面板级先进封装的新产品在中国台湾市场的应用及拓展，目前已取得一定成效。拥有上述三款面板级先进封装的新设备作为公司在中国台湾市场的“桥头堡”，2026 年公司晶圆级封装设备亦有信心在中国台湾打开市场。
2026 年，公司将进一步强化市场开拓的资源保障、提升执行速度，通过加速释放差异化产品的市场潜力，支撑营收持续攀升，并与全球半导体产业协同发展。
3、坚持差异化创新，加强研发投入与成果转化

半导体专用设备企业的研发能力是其核心竞争力的关键。随着半导体技术的快速发展，半导体工艺制程不断缩小，半导体芯片结构越来越复杂，制造工艺的难度也不断增加，对半导体设备的功能和性能要求不断提高。公司对技术研发高度重视，并持续保持高强度的研发投入，以实现半导体设备的持续迭代研发，适
应新的市场需求。公司 2025 年度研发投入为 125,471.34 万元，同比增加 49.64%，
占公司2025年度营业收入的比例为18.49%。同时，公司非常重视技术人才建设，通过市场招聘、内部培养等方式，不断扩充自身的技术人才队伍，截至 2025 年
12 月 31 日，公司研发人员数量为 1,228 人，占公司员工总数的 49.42%，较上年
末增长了 2.92%。此外，公司同样重视技术成果转化，2025 年公司及控股子公司
共申请专利 447 项，比上年增长了 43.73%，截至 2025 年 12 月 31 日累计申请专
利 2,087 项，比上年末增长了 36.76%。2025 年，公司及子公司共获得专利权 57
项，截至 2025 年末公司及子公司拥有已获授予专利权 533 项（其中发明专利共
计 528 项），比上年末增长了 13.40%，其中境内授权专利 212 项，境外授权专利
321 项。

在技术成果应用和“落地”方面，2025 年 3 月的 SEMICONCHINA2025 展
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