公告日期：2026-03-13

证券代码：688082 证券简称：盛美上海

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-02

投资者关系 □特定对象调研 □分析师会议

活动类别 □媒体采访 √业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他

会议时间 2026 年 3 月 10 日

会议地点 电话会议

上市公司 董事长：HUI WANG

接待人员姓名 总经理：王坚

财务负责人：LISA YI LU FENG

董事会秘书：罗明珠

公司领导对 2025 年度业绩和财务情况进行了简单介
绍，并就投资者关心的问题进行了回答。

⚫ 问答环节

1、请问海外客户面板级封装设备的产线建设是偏功率还是偏
AI？以及面板级设备的发展状况？

投资者关系活动 答：当前面板级封装设备主要还是偏向面积大的 AI 芯片，市场
主要内容介绍 上的面板级封装设备主要有 600*600mm、510*515mm、310*310mm
这三个尺寸。目前，公司重点推出的面板级先进封装的新设备包
括 Ultra ECP ap-p 面板级电镀设备、Ultra C vac-p 面板级
负压清洗设备和 Ultra C bev-p 面板级边缘刻蚀设备三款新产
品。公司的面板级电镀及负压清洗设备已进入中国的头部企业并
实现产品验证和生产应用，同时，公司正积极推进上述三类产品
在中国台湾市场的应用及拓展。
2、请问公司在海外市场的拓展情况如何？
答：公司高度重视海外市场的拓展，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，产品矩阵已覆盖清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD 设备、无应力抛光设备、晶圆级先进封装工艺设备和面板级先进封装设备等，且所有设备均拥有全球自主知识产权、具备差异化的市场竞争优势，持续提升了国际市场的客户认可度。目前，公司自主研发的差异化核心设备已获得多家国际客户的关注与认可，公司预计今年将在东南亚市场取得一定突破，面板级设备也有望进入中国台湾市场。未来公司将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额，不断将具有差异化竞争优势的产品更多推向海外市场，为整体营收攀升提供支撑，更为全球半导体的工业发展贡献力量。
3、请问公司对 2026 年订单情况有何展望？
答：此前公司已披露 2026 年度经营业绩预测，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计 2026 年全年的营业收入将在 82.00 亿元至 88.00 亿元之间。
4、请问公司预计 2026 年的毛利率水平和研发投入占比如何？答：公司将通过精细化成本管控、产品结构优化及高附加值业务拓展，全力将 2026 年全年平均毛利率水平仍将保持在 42%-48%之间，研发投入占营业收入的比例预计将维持在 14%-19%之间。5、公司此前发布了 2025 年度计提资产减值准备的公告，请问公司资产减值的具体原因？对 2026 年有什么影响？
答：公司基于实际经营情况及行业市场变化等因素的影响，根据
《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，基于谨慎性原则对合并范围内的各项应收账款、存货等资产进行全面充分的评估和分析，并根据减值测试结果对其中存在减值迹象的资产计提了减值准备。本次计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司的正常经营。
6、近期市场上零部件可能出现涨价趋势，请问是否会对……
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