《科创板日报》9月26日讯（记者陈俊清）无晶圆半导体设计厂商晶晨股份近日向香港联交所递交上市申请。

　　晶晨股份表示，此举标志着公司国际化业务战略的关键一步，旨在借助全球资本市场平台，为公司长期以来在AIoT与无线通信领域的布局注入新动能，加速其在“万物智联”时代的战略方针。

　　该公司商务策略高级副总裁谢健磊表示，“香港作为国际金融中心，拥有高效的资本市场和广泛的全球投资者基础，将为公司的国际化发展提供强有力的支持。此次赴港上市将成为我们持续投入、加速布局AIoT和万物智联的关键里程碑。”

　　晶晨股份作为系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供智能终端控制与连接解决方案。其产品主要包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等；下游客户包括小米、创维、TCL、海信、海尔及希沃等，以及广泛AIoT品牌商提供SoC。

　　根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，晶晨股份在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。

　　智能多媒体及显示SoC和AIoT SoC业务是晶晨股份的基本盘。2025年上半年，该公司这两项业务分别实现营收23.60亿元、8.90亿元，占总营收比分别为70.9%、26.7%。

　　在AIoT SoC芯片方面，除传统的端侧音视频、智能图像布局外，晶晨股份同样注重AI算力SOC的布局。该公司递交的港股上市申请显示，其内置神经网络处理器推理性能达5Tops，支持INT8推理，满足端侧AIoT设备对高算力的需求以及对超低功耗的需求，已被境内外知名AIoT厂商广泛应用。

　　晶晨股份表示，截至目前，该公司产品线已有19款商用芯片配备了自研的智能端侧算力单元，并已覆盖智能电视、机顶盒等传统市场，同时积极将技术能力延伸至智能白电、IP摄像头、服务机器人等消费级应用，以及智能办公、智能零售、健身和汽车等高增长领域。

　　随着智能终端数量激增，可靠的无线连接能力已成为支持进阶功能与大规模部署的关键要素，此趋势正推动对4G/5G LTE芯片与Wi-Fi芯片的强劲需求。

　　晶晨股份也加强其在通信芯片领域的布局。今年9月15日，其公告称，拟以现金方式收购芯迈微100%股权，收购对价合计为3.16亿元。

　　晶晨股份表示，通过整合标的公司的技术资产与研发团队，将扩展公司在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强公司Wi-Fi通信的技术能力，助力公司构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵。

　　近年来，晶晨股份业绩增速较快。其港股上市申请显示，在过去的2022年至2024年和2025年上半年，该公司营业收入分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元和33.30亿元，相应的净利润分别为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元和4.93亿元。

　　晶晨股份董事、董事会秘书余莉在2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会上表示，今年公司总体市场策略和销售重点仍然是坚持多产品线战略，在消费电子激烈竞争的环境下，保持主力S系列与T系列产品的市场份额与毛利率稳步提升，在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域将长期保持高强度研发投入与市场开拓力度，持续推出新产品。

　　晶晨股份于2019年8月在科创板首次公开发行，募集资金15.83亿元，发行价定为38.50元。截至2025年9月26日，其A股股价报收107.00元，上涨2.88%，总市值规模为450.6亿元。

　　事实上，其本次赴港上市的计划于今年9月5日对外披露，由中金公司和海通国际担任联席保荐人。仅仅20天后，也就是9月25日，该公司便向港交所提交上市申请书，进展较为迅速。

　　值得注意的是，集成电路企业筹划赴港上市事件在今年屡见不鲜。除晶晨股份外，豪威集团、澜起科技、兆易创新等多家千亿市值的产业链头部公司也已陆续启动赴港上市，形成了一股明显的行业趋势。

　　盘古智库高级研究员张翰向《科创板日报》记者分析表示，港股作为离岸人民币枢纽和国际资本门户，成为不少企业规避地缘风险的“安全着陆点”。其次，港股实行注册制且再融资机制灵活，对尚未盈利但具备核心技术的芯片企业更具包容性，契合半导体长周期投入特性。再次，当前A股IPO节奏趋严、估值中枢下移，而港股投资者结构中机构占比高，对硬科技赛道理解更深，更认可国产替代与自主可控的长期叙事。