公告日期：2026-03-31

晶晨半导体（上海）股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

提高上市公司质量、增强投资者回报是上市公司对投资者的应尽之责，为践行“以投资者为本”的理念，维护全体股东利益，切实增强投资者对资本市场的信心，有效吸引更多资金参与，结合自身发展战略和经营情况，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）持续开展“提质增效重回报”专项行动，现对2025 年度“提质增效重回报”行动方案执行情况进行评估，并制定 2026 年度“提质增效重回报”行动方案，具体情况如下：

一、聚焦经营主业，积极进行市场开拓

公司近年来重点投入的新产品批量上市，快速打开市场局面，在全球化市场的持续耕耘逐步进入收获期，2025 年经营情况持续向好。

1、经营业绩稳步增长。2025 年，公司营业收入、归属于母公司所有者的净利润、芯片销量均创历史新高，实现营业收入 67.93 亿元，同比增加 8.67 亿元；归属于母公司所有者的净利润 8.73 亿元，同比增加 0.51 亿元；全年芯片销量超1.74 亿颗，同比增加超 0.31 亿颗。

2、经营质量持续改善。2025 年公司综合毛利率逐季攀升，季度综合毛利率分别为 36.23%、37.29%、37.74%、40.46%，2025 年全年综合毛利率 37.97%，较 2024年提升 1.42 个百分点。毛利率的持续改善主要得益于：一是产品结构持续优化，高毛利产品占比提升；二是运营效率稳步提升，精细化管控成本费用；三是规模效应持续显现。

3、战略新品规模化商用。2025 年是公司新产品大规模商用年，多个重点投入的战略性产品实现规模化出货：端侧 AI 芯片，出货量超 2,000 万颗，同比增长近160%，目前已有超 20 款芯片搭载公司自研的端侧智能算力单元，产品适配主流端
侧大模型及多元创新场景，并与全球头部及新兴客户深度合作；6nm 芯片，2025 年实现销量近 900 万颗，已通过大规模商用验证，技术成熟度、产品稳定性均已通过
国际化客户和市场检验，客户覆盖 To B 端全球运营商市场及 To C 端全球著名消费
电子客户；Wi-Fi 6 芯片，2025 年实现销量超 700 万颗，在 W 系列中占比从 2024
年的近 11%快速提升至 37%，已成为无线连接核心产品；智能视觉芯片，2025 年实现销量超 400 万颗，同比增长超 80%，均已成为公司主力产品线。

4、全球化渠道优势显现。公司多年来全球化多渠道市场拓展的成果正逐步显
现。在 To B 端，公司已与全球各主要经济区域的近 270 家运营商建立合作关系；
在 To C 端，2025 年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。2025 年第四季
度，公司营收同比增长约 34%，海内外渠道协同放量效应显著。

2026 年，公司将围绕“端侧智能+算力+通信”核心战略，持续推进运营效率提升，推动新产品快速高质量上市，实现研发成果高效转化，力争实现营业收入25%-45%的同比增长。

1、聚焦核心赛道，推动端侧 AI 规模化增长

端侧 AI 是公司核心战略赛道，面对端侧智能的历史性机遇，2026 年公司将采
取以下举措：

（1）持续扩大端侧 AI 芯片出货规模。公司已将 6nm 制程延伸至更高算力的通
用端侧平台，2026 年，预计 6nm 芯片出货量目标突破 3,000 万颗，较 2025 年增长
233%，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。新产品将于 2026 年推出，产品矩阵更加完善。

（2）拓展端侧 AI 应用场景。公司目前已有超 20 款芯片搭载自研的端侧智能
算力单元，已与全球头部及新兴客户深度合作。2026 年将持续拓展更多应用场景，打造差异化竞争力，助力公司进一步构建核心技术壁垒。

（3）强化端侧智能解决方案能力。通过芯迈微团队的加入，公司将构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑，面向多场景，具有独特竞争力的端侧智能解决方案。

2、优化产品结构，提升盈利质量

2026 年公司将着力优化产品结构，提升盈利质量：

（1）提升高端产品占比。通过扩大 6nm 芯片、Wi-Fi 6 芯片、智能视觉芯片
等高端产品的销售规模，提升新产品及高端产品在收入结构中的占比。

（2）持续推动运营效率提升。在 2024 年“运营效率提升年”、2025 年持续
推进的基础上，2026 年将继续落实运营效率提升行动项，推动营运质量持续改善。
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