公告日期：2026-05-26

关于上海安路信息科技股份有限公司

向特定对象发行股票申请文件的

审核问询函的回复

保荐机构（主承销商）

（北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）
二零二六年五月

上海证券交易所：

贵所《关于上海安路信息科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕61 号，以下简称“审核问询函”）已收悉。

根据贵所的要求，上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”“发行人”或“公司”）会同中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”“保荐机构”）、立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“立信”或“申报会计师”）等中介机构对审核问询函中所提问题逐项核查，具体回复如下，请予审核。

如无特别说明，本回复使用的简称与《上海安路信息科技股份有限公司2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》（以下简称“募集说明书”）中的释义相同。

本回复中的字体代表以下含义：

审核问询函所列问题 黑体

对审核问询函所列问题的回复 宋体

对募集说明书的修订、补充 楷体（加粗）

在本回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。

目录

1、关于募投项目 ...... 3
2、关于经营情况等 ...... 65

1、关于募投项目

根据申报材料：（1）公司本次拟融资不超过 126,237.88 万元，主要用于先
进工艺平台超大规模 FPGA 芯片研发项目、平面工艺平台 FPGA & FPSoC 芯
片升级和产业化项目；（2）根据公司公告，2024 年公司对前次募集资金进行内部结构调整，将部分工程建设费用及项目预备费调整为研发费用。2025 年 4月，公司将募投项目结项并将结余资金 3,613.95 万元用于永久补流。

请发行人说明：（1）本次募投 FPGA 和 FPSoC 芯片产品与现有业务、前
次募投项目在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的区别和联系，结合行业发展趋势、市场需求和市场发展空间、公司经营规划等情况说明本次募投项目开展 FPGA 芯片和 FPSoC 芯片研发及产业化的主要考虑及必要性；（2）先进工艺平台超大规模 FPGA 芯片研发项目的具体研发内容，当前研发进展及后续安排，并结合公司研发模式、人才及技术储备、IP 及设备采购、研发难点的攻克情况、客户验证情况（如有）等，说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性；（3）平面工艺平台 FPGA & FPSoC 芯片升级和产业化项目的具体研发内容、当前研发进展和后续安排、研发难点的攻克情况，是否涉及新产品、新技术，是否符合投向主业相关要求，并结合产业化进度安排、市场空间、现有市场竞争格局、下游市场需求、公司竞争优劣势、客户储备、在手或意向订单等情况，说明本次募投产品产能规划的合理性及产能消化措施；（4）前次募投项目变更前后非资本性支出的占比情况；（5）公司本次募投项目的投资构成，各项目试制投资、IP 及软件使用费、人员费用等具体用途及规划资金的合理性，是否存在本次董事会前已投入的情形，本次募投项目中资本性支出与非资本性支出的具体构成及认定依据；（6）结合货币资金及交易性金融资产持有情况等，说明公司本次融资规模的合理性；（7）结合公司相关产品单价、毛利率等主要指标的测算依据，说明本次募投项目效益测算的谨慎性，报告期内持续亏损的背景下加大研发对公司未来业绩的主要影响。

请保荐机构进行核查并发表明确意见，请申报会计师对问题（4）至（7）进行核查并发表明确意见。

回复：

一、本次募投 FPGA 和 FPSoC 芯片产品与现有业务、前次募投项目在运
用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的区别和联系，结合行业发展趋势、市场需求和市场发展空间、公司经营规划等情况说明本次募投项目开展FPGA 芯片和 FPSoC 芯片研发及产业化的主要考虑及必要性

（一）本次募投 FPGA 和 FPSoC 芯片产品与现有业务、前次募投项目在
运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的区别和联系

1、先进工艺平台超大规模 FPGA 芯片研发项目

本次先进工艺平台超大规模 FPGA 芯片研发项目拟基于先进 FinFET
CMOS 工艺平台开发超大规模 FPGA 芯片系列，完成 Single-Die 和 Multi-Di……
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