公告日期：2026-05-23

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2026-042
东芯半导体股份有限公司

第三届董事会第十二次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会召开情况

东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月22日在公司会议室以现场与通讯相结合的方式召开了第三届董事会第十二次会议（以下简称“本次会议”）。公司全体董事一致同意豁免本次会议提前5天通知的要求。本次会议由公司董事长蒋学明先生召集并主持，会议应出席董事9名，实际出席董事9名。本次会议的召集、召开程序和方式符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等法律法规以及《东芯半导体股份有限公司章程》的有关规定，会议决议合法、有效。

二、董事会会议审议情况

会议经与会董事审议并书面表决通过了如下议案：

（一）审议通过《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司主板
上市的议案》

为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深化公司全球化战略布局，面 向国际资本市场拓宽融资渠道，构建多元化资本运作平台，公司拟发行境外上市 股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌 上市（以下简称“本次发行上市”）。

根据《公司法》《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）《境 内企业境外发行证券和上市管理试行办法》（以下简称“《境外上市管理办法》”） 《监管规则适用指引——境外发行上市类第 1 号》《香港联合交易所有限公司证 券上市规则》（以下简称“《香港联交所上市规则》”）等相关法律、法规的要 求，公司本次发行上市事宜尚需提交公司股东会审议，并根据需要取得中国证券
监督管理委员会、香港联交所及香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构的批准、核准或备案。

本议案已经董事会战略委员会和独立董事专门会议审议通过。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权，0 票回避。

本议案尚需提交公司股东会审议。

以上具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于筹划发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市相关事项的提示性公告》（公告编号：2026-034）。

（二）审议通过《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司主板
上市方案的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件的要求，公司拟定了本次发行上市具体方案，公司董事会逐项审议了本方案项下的以下事项，表决结果如下：

1、上市地点

本次发行的 H 股股票拟在香港联交所主板挂牌上市。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权，0 票回避。

2、发行股票的种类和面值

本次发行的股票为在香港联交所主板挂牌上市的 H 股普通股，以人民币标明
面值，以外币认购，每股面值为人民币 1 元。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权，0 票回避。

3、发行及上市时间

公司将在股东会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市，具体发行及上市时间由股东会授权董事会及/或董事会授权的指定人士根据国际资本市场状况、境内外监管部门审批、备案进展及其他相关情况决定。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权，0 票回避。

4、发行方式

本次发行方式为香港公开发售及国际配售新股。香港公开发售为向香港公众投资者公开发售，国际配售则向符合投资者资格的国际机构投资者配售。

根据国际资本市场的惯例和情况，国际配售方式可包括但不限于：（1）依据
美国 1933 年《证券法》及其修正案项下 144A 规则（或其豁免）于美国境内向合格机构投资者进行的发售；或/和（2）依据美国 1933 年《证券法》及其修正案项下 S 条例进行的美国境外发行；或/和（3）其他境外合格市场的发行。

具体发行方式将由股东会授权董事会及/或董事会授权的指定人士根据法律规定、境内外监管机构批准或备案及国际资本市场情况等加以确定。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权，0 票回避。

5、发行规模

在符合香港联交所及其他监管规定要求的最低发行比例、最低公众持股比例、最低流通比例等规定或要求（或豁免）的前提下，结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求确定发行规模，本次拟发行的 H 股股数不……
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