公告日期：2026-03-17

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2026 年 3 月 18 日）

证券代码：688110 证券简称：东芯股份

 特定对象调研 □ 分析师会议

投 资 者 关 系 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

活动类别 □ 新闻发布会  路演活动

 现场参观 电话会议

 其他（策略会）

参 与 单 位 名 麦格理资本、国投证券、华创证券、孝庸私募、众安财保、兴银理

称 财、安信基金、中海基金、太平养老、长盛基金

活动时间 3 月 10 日、3 月 11 日、3 月 13 日

活动地点 策略会

董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟

上 市 公 司 接

证券事务代表：黄沈幪

待人员姓名

投资者关系：王佳颖

1、砺算科技的产品在 3.12 日发售，能否做一下介绍？

答：3 月 12 日，砺算科技携其自研 GPU 产品亮相 AWE2026 展会。在
本次展会上，砺算科技展示了其自研 TrueGPU 天图架构 GPU 产品系
列，并就产品市场推广计划进行了介绍。具体产品信息及业务进展请以
砺算科技官方信息为准。敬请注意投资风险。

投资者关系

活动主要内

2、SLC NAND 价格上涨主要受到哪些影响？

容介绍

答：从供给端来看，海外大厂的产能结构向高密度 3DNAND 倾斜，SLC
NAND 等成熟工艺供给收缩，对于国内存储厂商而言，这一调整带来了
结构性机遇。从需求端来看，市场增长主要来自两方面：一方面，网通
设备迭代升级、安防监控智能化及物联网生态加速扩张，持续带动存储
容量需求提升；另一方面，在智能穿戴设备等细分领域，SLC NAND

Flash 凭借更快的擦写速度与更高的存储密度，已对 NOR Flash 在代码
存储应用领域形成替代。

3、在新产品的研发方面公司有哪些方向？

答：公司围绕“存储”核心业务，在“存、算、联”一体化领域持续进
行技术布局，并维持了高水平的研发投入。在存储板块，公司继续巩固
SLCNANDFlash 行业的技术领先优势，推动产品迭代升级，2025 年度
报告期内 1xnm 闪存产品已实现量产，设计与工艺持续优化，产品可靠
性指标显著提升，并已实现产品销售；公司进一步丰富 Nor Flash 产品
系列，针对客户需求扩展产品型号，增强在高可靠性应用场景的解决方
案能力；公司在 DRAM 现有产品基础上继续完善布局，拓展 DDR3、
LPDDR4x 等产品线。公司持续提升存储产品的可靠性水平，稳步推进
车规级存储产品的研发与产业化，积极构建高附加值的车规产品体系，
Nand Flash 和 Nor Flash 车规系列产品已在多款车型中实现规模量产。
在 Wi-Fi 板块，公司把握新一代 Wi-Fi 技术在高带宽、高安全、低延迟
及多设备并发场景中的发展机遇，通过差异化技术创新，致力于提供本
土化智能无线通信与感知芯片解决方案，持续推进 Wi-Fi7 无线通信芯
片的研发，已完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标。

4、公司针对 MLC、TLC 产品以及 3D NAND 如何布局？

答：公司目前的存储产品布局主要以中小容量、高可靠……
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