公告日期：2026-04-23

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，切实履行上市公司的责任，进一步提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力，维护全体股东的利益，公司于 2025 年 4 月
23 日、2025 年 8 月 23 日制定并发布了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》
《关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。2025 年度（以下简称“报告期”），公司积极开展和落实行动方案各项工作，取得了良好的效果，现将行动方案 2025 年度执行情况评估如下，并制定了 2026 年度的优化目标和提升举措：

一、聚焦公司主业，优化业务布局

2025 年，公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期，供需结构持续优化，产品销售价格稳步回升。公司坚定深耕存储芯片主业，把握 5G、智慧安防、智能穿戴及汽车智能化等下游需求复苏与结构性增长机遇，通过有效的市场策略与客户拓展，带动营业收入与盈利能力同步提升。报告期内，公司实现营业收入 9.21 亿元，同比增加 43.76%；整体毛利率较上年同期相比大幅提升，各季度毛利率均实现环比增长，报告期内存储板块业务已实现盈利。同时，公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局，拓展行业应用领域，优化业务布局，为客户提供更多样化的芯片解决方案。

（一）深耕主营业务，坚持技术创新

报告期，公司聚焦主营存储产品，持续实施产品更新迭代策略。

1、存储产品线持续升级迭代

公司继续巩固在 SLCNANDFlash 领域的技术领先优势。报告期内，“1xnm 闪
存产品研发及产业化项目”已实现量产，设计与工艺持续优化，产品可靠性指标显著提升，并已实现产品销售。公司稳步推进 2xnm 制程 SLCNANDFlash 系列产品研发，进一步提升了可靠性指标，并持续扩充产品料号。

在 NOR Flash 领域，公司基于 48nm 及 55nm 制程，持续推进 64Mb～2Gb 中
高容量产品的研发，实现了性能、功耗与性价比的合理平衡。随着产品线持续迭代
与丰富，公司为可穿戴设备、安防监控、物联网及汽车电子等领域客户提供更多样化、更高可靠性的产品选择。

在 DRAM 领域，公司已实现 DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4X、
PSRAM 等产品的量产，并持续完善新产品研发布局。公司产品凭借小尺寸封装、低电压设计及宽温适应性，覆盖消费电子、工业及汽车电子等多元化应用场景，在移动设备轻薄化、工业场景高可靠性及 AIoT 数据处理需求中展现出技术优势。
公司目前可提供 4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 等多种容量组合的 MCP 产
品，广泛应用于 5G 通讯模块、车载模块等领域。公司持续研发更多容量组合方案，
通过自研 SLC NAND Flash 与 DRAM 的高效集成，打造兼具成本优势与性能稳定
性的 MCP 产品。

2、车规级存储产品矩阵加速构建

公司持续提升车规级存储产品可靠性水平，稳步推进研发及产业化进程。报告
期内，公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 及 MCP 三大品类的车规产品阵容持续
扩充，更多型号顺利通过 AEC-Q100 验证；同时，公司已将车规标准前置融入整体研发体系。公司成功通过了 IATF16949:2016 质量管理体系第三方符合性认证，完善了汽车行业研发及供应链质量管理流程。在客户导入方面，公司已成功完成国内多家整车厂的白名单导入，并通过海内外 Tier 1 供应商在多款车型中实现规模量产；产品应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池 DMS 系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。

（二）深化“存、算、联”一体化战略，优化业务布局

报告期内，公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局，通过技术创新、生态协同与产业链延伸，逐步构建起以存储芯片为核心，覆盖计算、通信领域的多元化技术生态体系，旨在建立一体化的生态发展体系，为未来增长注入新动能。

1、“联接”芯片：Wi-Fi 7 研发取得阶段性成果

公司持续推进 Wi-Fi7 无线通信芯片的研发设计，精准切入技术壁垒较高的路由、高端黑电透传及车载类 Wi-Fi 等细分赛道。公司首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景。报告期内，公司已完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标。通过差异化技术创新，公司致力于为客户提供本土化的智能无线通信与感……
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