公告日期：2026-04-28

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2026 年 4 月 28 日）

证券代码：688110 证券简称：东芯股份

 特定对象调研 □ 分析师会议

投 资 者 关 系 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

活动类别 □ 新闻发布会  路演活动

 现场参观 ☑电话会议

其他（）

参 与 单 位 名 见附件 1

称

活动时间 4 月 22 日

活动地点 公司会议室

董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟

上 市 公 司 接

副总经理：潘惠忠

待人员姓名

财务总监：孙馨

一、公司 2025 年度经营情况介绍

公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司 2025
年经营情况。

二、交流的主要问题及答复

1、2026 年年初至今公司各产品价格涨幅情况如何？展望三季度及下半
投资者关系 年价格走势是怎样的？

活动主要内 答：2026 年以来，存储产品整体处于上涨通道，受大容量产品结构性供
容介绍 需失衡影响，中小容量 SLC NAND、DRAM 产品价格稳步上升。分产
品来看：SLCNAND 方面，因美光、三星、海力士等海外大厂陆续退出
消费类市场，铠侠亦发布特定封装及成熟制程产品停产通知，进一步加
剧了市场对中小容量 NAND 供给偏紧的预期。NOR 方面，受下游容量
迭代需求增长及上游晶圆代工成本上升的双重带动，产品价格仍保持上
涨趋势。DRAM 方面，利基型 DDR 市场中，DDR4 因国际大厂策略调
整导致供给收缩、价格上涨；DDR3 及 LPDDR3 则因部分客户从 DDR4向 DDR3 切回的需求增量，价格同步上涨。
2、当前价格涨幅较高的情况下，下游主要应用领域客户的接受度如何？答：从行业整体来看，当前存储芯片价格回升的背景是供需结构的实质性改善，而非单纯的价格推动。需求端呈现 AI 算力高速增长与传统消费电子稳步复苏的双重驱动特征，5G 基站建设持续推进、智慧城市建设带动安防设备升级、智能穿戴设备功能创新以及汽车电动化与智能化浪潮，都为存储产品需求提供了坚实的基本面支撑。因此，下游客户对价格调整的整体接受度较为平稳。公司在与客户沟通中也能感受到，随着终端市场需求的逐步恢复，客户对供应链稳定性和产品可靠性的重视程度在提升，这有利于公司维持良好的客户合作关系。公司也将持续优化产品结构，深化与客户的长期合作。
3、公司给出 2026-2028 年的股权激励目标，如何看待长远产品价格趋势？量的增长动力主要在哪些方向？
答：价格趋势方面，当前阶段，随着部分国际头部原厂产能向高附加值产品倾斜，中小容量、高成熟度制程的存储产能供给相对收紧，行业整体供需关系正处于持续修复的通道中，产品价格有望保持结构性修复态势；长远来看，价格走势仍受全球宏观经济环境、下游终端需求实际复苏力度以及技术迭代等多重复杂因素的综合影响。量的方面，增长动力主要来源于产品线的丰富与下游应用场景的持续拓展，具体来说，（1）新业务方向的增量贡献：Wi-Fi7 无线通信芯片研发及产业化进展顺利，未来随着产品逐步完成客户导入并实现量产，有望为公司带来新的收入增长曲线；（2）高附加值领域的纵深突破：公司正积极把握汽车电子（尤其是新能源汽车）快速发展的产业机遇，车规级存储产品已在部分车型实现量产，未来在车规市场的渗透率提升将成为重要的量能支撑；（3）AI 端侧及边缘侧应用的结构性机遇：随着 AI 技术的下沉与普及，端侧及边缘侧设备对存储芯片在容量、带宽及可靠性方面的需求正在逐
步显现，这为公司相关利基型产品带来了潜在的结构性增量空间；（4）传统优势领域的稳健基本盘：在网络通信、安防监控、工业控制等公司传统优势的利基型应用领域，公司已与众多主流客户建立了稳定的合作关系，这部分基本盘业务预计将继续保持平稳的出货节奏。
4、2026……
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