8月28日晚间，华海清科(688120)发布2025年半年报。报告期内，公司实现营业收入19.50亿元，同比增长30.28%；归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%；扣非净利润4.60亿元，同比增长25.02%。基本每股收益2.14元。

　　半年报显示，上半年公司紧抓集成电路产业发展机遇，持续加大研发投入和生产能力建设。公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户，市场占有率不断提高。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加，公司营业收入及净利润均较同期增长。

　　华海清科主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备等，基本实现“装备+服务”的平台化战略布局。

　　业务层面，公司核心产品矩阵表现亮眼。CMP装备作为公司拳头产品，技术迭代与市场拓展成果显著。全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前，公司12英寸及8英寸CMP装备国内市场份额持续提升。

　　基于CMP装备领域的技术积累，公司开发出适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备，报告期内获得丰硕成果。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异性能订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容Waferto Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，获国内半导体龙头企业批量采购。

　　此外，12英寸晶圆边缘切割装备、12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内头部客户端验证，后者在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程实现应用。

　　离子注入装备业务也迎来重要突破。公司全资子公司芯嵛公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT成功发往国内逻辑芯片制造龙头企业，实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备，进一步完善产品矩阵，满足多领域制造需求。

　　值得关注的是，公司“装备+服务”平台化战略成效逐步显现。随着CMP装备市场保有量扩大，关键耗材与维保服务业务规模持续放量；晶圆再生业务凭借先进工艺获多家大生产线批量订单，晶圆再生扩产昆山项目稳步推进，首期建设产能20万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同；湿法装备中的SDS/CDS供液系统设备已在逻辑、先进封装等领域实现应用。

　　研发创新方面，公司持续加大投入，2025年上半年研发费用达2.46亿元，同比增长40.44%，研发投入占营业收入比例提升至12.63%。截至6月30日，公司累计获得授权专利500件、软件著作权39件，先后荣获“第二十五届中国专利银奖”“全国工业和信息化系统先进集体”等荣誉。（燕云）